Intel Xeon X5460 versus Intel Xeon 2.66

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon X5460 et Intel Xeon 2.66 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon X5460

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 0 mois plus tard
  • 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 130 nm
  • 16x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 24x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Date de sortie 12 Nov 2007 versus November 2002
Nombre de noyaux 4 versus 1
Processus de fabrication 45 nm versus 130 nm
Cache L1 256 KB versus 16 KB
Cache L2 12 MB versus 512 KB

Raisons pour considerer le Intel Xeon 2.66

  • Environ 35% consummation d’énergie moyen plus bas: 89 Watt versus 120 Watt
Thermal Design Power (TDP) 89 Watt versus 120 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: Intel Xeon 2.66

Nom Intel Xeon X5460 Intel Xeon 2.66
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
PassMark - Single thread mark 0
PassMark - CPU mark 435

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon X5460 Intel Xeon 2.66

Essentiel

Nom de code de l’architecture Harpertown Prestonia
Date de sortie 12 Nov 2007 November 2002
Prix de sortie (MSRP) $1172
Position dans l’évaluation de la performance 3358 3349
Processor Number X5460
Segment vertical Server Server

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.16 GHz
Bus Speed 1333 MHz
Cache L1 256 KB 16 KB
Cache L2 12 MB 512 KB
Processus de fabrication 45 nm 130 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 63 °C
Nombre de noyaux 4 1
Nombre de fils 4
Compte de transistor 820 million 55 million
Rangée de tension VID 0.85V - 1.35V
Taille de dé 217 mm
Fréquence maximale 2.66 GHz

Compatibilité

Prise courants soutenu LGA771 604
Thermal Design Power (TDP) 120 Watt 89 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

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