Intel Xeon X5460 versus Intel Xeon 2.66
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon X5460 et Intel Xeon 2.66 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon X5460
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 0 mois plus tard
- 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 130 nm
- 16x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 24x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Date de sortie | 12 Nov 2007 versus November 2002 |
Nombre de noyaux | 4 versus 1 |
Processus de fabrication | 45 nm versus 130 nm |
Cache L1 | 256 KB versus 16 KB |
Cache L2 | 12 MB versus 512 KB |
Raisons pour considerer le Intel Xeon 2.66
- Environ 35% consummation d’énergie moyen plus bas: 89 Watt versus 120 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 89 Watt versus 120 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: Intel Xeon 2.66
Nom | Intel Xeon X5460 | Intel Xeon 2.66 |
---|---|---|
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
PassMark - Single thread mark | 0 | |
PassMark - CPU mark | 435 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon X5460 | Intel Xeon 2.66 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Harpertown | Prestonia |
Date de sortie | 12 Nov 2007 | November 2002 |
Prix de sortie (MSRP) | $1172 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 3358 | 3349 |
Processor Number | X5460 | |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.16 GHz | |
Bus Speed | 1333 MHz | |
Cache L1 | 256 KB | 16 KB |
Cache L2 | 12 MB | 512 KB |
Processus de fabrication | 45 nm | 130 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 63 °C | |
Nombre de noyaux | 4 | 1 |
Nombre de fils | 4 | |
Compte de transistor | 820 million | 55 million |
Rangée de tension VID | 0.85V - 1.35V | |
Taille de dé | 217 mm | |
Fréquence maximale | 2.66 GHz | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | LGA771 | 604 |
Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt | 89 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |