Intel Xeon X5460 vs Intel Xeon 2.66

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon X5460 y Intel Xeon 2.66 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon X5460

Intel Xeon 2.66

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon X5460

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 0 mes(es) después
3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 130 nm
16 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
24 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Fecha de lanzamiento	12 Nov 2007 vs November 2002
Número de núcleos	4 vs 1
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm vs 130 nm
Caché L1	256 KB vs 16 KB
Caché L2	12 MB vs 512 KB

Razones para considerar el Intel Xeon 2.66

Consumo de energía típico 35% más bajo: 89 Watt vs 120 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	89 Watt vs 120 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: Intel Xeon 2.66

Nombre	Intel Xeon X5460	Intel Xeon 2.66
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
PassMark - Single thread mark		0
PassMark - CPU mark		435

Comparar especificaciones

	Intel Xeon X5460	Intel Xeon 2.66
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Harpertown	Prestonia
Fecha de lanzamiento	12 Nov 2007	November 2002
Precio de lanzamiento (MSRP)	$1172
Lugar en calificación por desempeño	3358	3349
Processor Number	X5460
Segmento vertical	Server	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.16 GHz
Bus Speed	1333 MHz
Caché L1	256 KB	16 KB
Caché L2	12 MB	512 KB
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	130 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	63 °C
Número de núcleos	4	1
Número de subprocesos	4
Número de transistores	820 million	55 million
Rango de voltaje VID	0.85V - 1.35V
Troquel		217 mm
Frecuencia máxima		2.66 GHz
Compatibilidad
Zócalos soportados	LGA771	604
Diseño energético térmico (TDP)	120 Watt	89 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración		2
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)