Intel Xeon X5690 versus Intel Xeon L5506
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon X5690 et Intel Xeon L5506 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon X5690
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 11 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 8 plus de fils: 12 versus 4
- Environ 75% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.73 GHz versus 2.13 GHz
- Environ 12% température maximale du noyau plus haut: 78.5°C versus 70°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 288 GB versus 144 GB
- Environ 77% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1714 versus 967
- 3.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 12925 versus 4019
Caractéristiques | |
Date de sortie | February 2011 versus March 2009 |
Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Nombre de fils | 12 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.73 GHz versus 2.13 GHz |
Température de noyau maximale | 78.5°C versus 70°C |
Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 12288 KB (shared) versus 4096 KB (shared) |
Taille de mémore maximale | 288 GB versus 144 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1714 versus 967 |
PassMark - CPU mark | 12925 versus 4019 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon L5506
- 2.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 60 Watt versus 130 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 60 Watt versus 130 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon X5690
CPU 2: Intel Xeon L5506
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon X5690 | Intel Xeon L5506 |
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PassMark - Single thread mark | 1714 | 967 |
PassMark - CPU mark | 12925 | 4019 |
Geekbench 4 - Single Core | 637 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3517 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.301 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 57.148 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.762 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.122 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 15.77 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon X5690 | Intel Xeon L5506 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Westmere EP | Nehalem EP |
Date de sortie | February 2011 | March 2009 |
Prix de sortie (MSRP) | $205 | $125 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2252 | 2234 |
Prix maintenant | $149 | $224 |
Processor Number | X5690 | L5506 |
Série | Legacy Intel® Xeon® Processors | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Discontinued | Launched |
Valeur pour le prix (0-100) | 17.68 | 4.88 |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.46 GHz | 2.13 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | 4.8 GT/s QPI |
Taille de dé | 239 mm | 263 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 12288 KB (shared) | 4096 KB (shared) |
Processus de fabrication | 32 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 78.5°C | 70°C |
Fréquence maximale | 3.73 GHz | 2.13 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 4 |
Number of QPI Links | 2 | 2 |
Nombre de fils | 12 | 4 |
Compte de transistor | 1170 million | 731 million |
Rangée de tension VID | 0.750V-1.350V | 0.75V -1.35V |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 3 | 3 |
Bande passante de mémoire maximale | 32 GB/s | 19.2 GB/s |
Taille de mémore maximale | 288 GB | 144 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066/1333 | DDR3 800 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 2 |
Package Size | 42.5mm X 45mm | 42.5mm x 45mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1366 | FCLGA1366 |
Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt | 60 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | 40-bit |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |