Intel Xeon X5690 vs Intel Xeon L5506

Vergleichende Analyse von Intel Xeon X5690 und Intel Xeon L5506 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X5690

  • CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 11 Monat(e) später
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
  • 8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
  • Etwa 75% höhere Taktfrequenz: 3.73 GHz vs 2.13 GHz
  • Etwa 12% höhere Kerntemperatur: 78.5°C vs 70°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr maximale Speichergröße: 288 GB vs 144 GB
  • Etwa 77% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1714 vs 967
  • 3.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 12925 vs 4019
Spezifikationen
Startdatum February 2011 vs March 2009
Anzahl der Adern 6 vs 4
Anzahl der Gewinde 12 vs 4
Maximale Frequenz 3.73 GHz vs 2.13 GHz
Maximale Kerntemperatur 78.5°C vs 70°C
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 45 nm
L1 Cache 64 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core) vs 256 KB (per core)
L3 Cache 12288 KB (shared) vs 4096 KB (shared)
Maximale Speichergröße 288 GB vs 144 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1714 vs 967
PassMark - CPU mark 12925 vs 4019

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon L5506

  • 2.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 60 Watt vs 130 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 60 Watt vs 130 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon X5690
CPU 2: Intel Xeon L5506

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1714
967
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
12925
4019
Name Intel Xeon X5690 Intel Xeon L5506
PassMark - Single thread mark 1714 967
PassMark - CPU mark 12925 4019
Geekbench 4 - Single Core 637
Geekbench 4 - Multi-Core 3517
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.301
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 57.148
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.762
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 5.122
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 15.77

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon X5690 Intel Xeon L5506

Essenzielles

Architektur Codename Westmere EP Nehalem EP
Startdatum February 2011 March 2009
Einführungspreis (MSRP) $205 $125
Platz in der Leistungsbewertung 2252 2234
Jetzt kaufen $149 $224
Processor Number X5690 L5506
Serie Legacy Intel® Xeon® Processors Legacy Intel® Xeon® Processors
Status Discontinued Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 17.68 4.88
Vertikales Segment Server Server

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.46 GHz 2.13 GHz
Bus Speed 6.4 GT/s QPI 4.8 GT/s QPI
Matrizengröße 239 mm 263 mm
L1 Cache 64 KB (per core) 64 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core) 256 KB (per core)
L3 Cache 12288 KB (shared) 4096 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 78.5°C 70°C
Maximale Frequenz 3.73 GHz 2.13 GHz
Anzahl der Adern 6 4
Number of QPI Links 2 2
Anzahl der Gewinde 12 4
Anzahl der Transistoren 1170 million 731 million
VID-Spannungsbereich 0.750V-1.350V 0.75V -1.35V

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 3 3
Maximale Speicherbandbreite 32 GB/s 19.2 GB/s
Maximale Speichergröße 288 GB 144 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 800/1066/1333 DDR3 800

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 2
Package Size 42.5mm X 45mm 42.5mm x 45mm
Unterstützte Sockel FCLGA1366 FCLGA1366
Thermische Designleistung (TDP) 130 Watt 60 Watt

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE) 40-bit 40-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)