Intel Xeon X5690 vs Intel Xeon L5506

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon X5690 y Intel Xeon L5506 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon X5690

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 11 mes(es) después
  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
  • 8 más subprocesos: 12 vs 4
  • Una velocidad de reloj alrededor de 75% más alta: 3.73 GHz vs 2.13 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 12% mayor: 78.5°C vs 70°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
  • Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 288 GB vs 144 GB
  • Alrededor de 77% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1714 vs 967
  • 3.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 12925 vs 4019
Especificaciones
Fecha de lanzamiento February 2011 vs March 2009
Número de núcleos 6 vs 4
Número de subprocesos 12 vs 4
Frecuencia máxima 3.73 GHz vs 2.13 GHz
Temperatura máxima del núcleo 78.5°C vs 70°C
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 45 nm
Caché L1 64 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Caché L3 12288 KB (shared) vs 4096 KB (shared)
Tamaño máximo de la memoria 288 GB vs 144 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark 1714 vs 967
PassMark - CPU mark 12925 vs 4019

Razones para considerar el Intel Xeon L5506

  • 2.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 60 Watt vs 130 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 60 Watt vs 130 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon X5690
CPU 2: Intel Xeon L5506

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1714
967
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
12925
4019
Nombre Intel Xeon X5690 Intel Xeon L5506
PassMark - Single thread mark 1714 967
PassMark - CPU mark 12925 4019
Geekbench 4 - Single Core 637
Geekbench 4 - Multi-Core 3517
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.301
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 57.148
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.762
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 5.122
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 15.77

Comparar especificaciones

Intel Xeon X5690 Intel Xeon L5506

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Westmere EP Nehalem EP
Fecha de lanzamiento February 2011 March 2009
Precio de lanzamiento (MSRP) $205 $125
Lugar en calificación por desempeño 2252 2234
Precio ahora $149 $224
Processor Number X5690 L5506
Series Legacy Intel® Xeon® Processors Legacy Intel® Xeon® Processors
Status Discontinued Launched
Valor/costo (0-100) 17.68 4.88
Segmento vertical Server Server

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.46 GHz 2.13 GHz
Bus Speed 6.4 GT/s QPI 4.8 GT/s QPI
Troquel 239 mm 263 mm
Caché L1 64 KB (per core) 64 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core) 256 KB (per core)
Caché L3 12288 KB (shared) 4096 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm 45 nm
Temperatura máxima del núcleo 78.5°C 70°C
Frecuencia máxima 3.73 GHz 2.13 GHz
Número de núcleos 6 4
Number of QPI Links 2 2
Número de subprocesos 12 4
Número de transistores 1170 million 731 million
Rango de voltaje VID 0.750V-1.350V 0.75V -1.35V

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 3 3
Máximo banda ancha de la memoria 32 GB/s 19.2 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 288 GB 144 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 800/1066/1333 DDR3 800

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 2 2
Package Size 42.5mm X 45mm 42.5mm x 45mm
Zócalos soportados FCLGA1366 FCLGA1366
Diseño energético térmico (TDP) 130 Watt 60 Watt

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 40-bit 40-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)