Intel Xeon X5690 versus Intel Xeon W3550

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon X5690 et Intel Xeon W3550 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon X5690

versus

Intel Xeon W3550

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon X5690

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 6 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
4 plus de fils: 12 versus 8
Environ 12% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.73 GHz versus 3.33 GHz
Environ 16% température maximale du noyau plus haut: 78.5°C versus 67.9°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
12x plus de taille maximale de mémoire : 288 GB versus 24 GB
Environ 21% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1713 versus 1410
4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 12914 versus 3240
Environ 16% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 637 versus 548
Environ 62% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3517 versus 2171

Caractéristiques
Date de sortie	February 2011 versus August 2009
Nombre de noyaux	6 versus 4
Nombre de fils	12 versus 8
Fréquence maximale	3.73 GHz versus 3.33 GHz
Température de noyau maximale	78.5°C versus 67.9°C
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3	12288 KB (shared) versus 8192 KB (shared)
Taille de mémore maximale	288 GB versus 24 GB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1
Référence
PassMark - Single thread mark	1713 versus 1410
PassMark - CPU mark	12914 versus 3240
Geekbench 4 - Single Core	637 versus 548
Geekbench 4 - Multi-Core	3517 versus 2171

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon X5690
CPU 2: Intel Xeon W3550

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1713

1410

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

12914

3240

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

637

548

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

3517

2171

Nom	Intel Xeon X5690	Intel Xeon W3550
PassMark - Single thread mark	1713	1410
PassMark - CPU mark	12914	3240
Geekbench 4 - Single Core	637	548
Geekbench 4 - Multi-Core	3517	2171
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.301
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	57.148
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.762
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.122
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	15.77

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon X5690	Intel Xeon W3550
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Westmere EP	Bloomfield
Date de sortie	February 2011	August 2009
Prix de sortie (MSRP)	$205	$235
Position dans l’évaluation de la performance	2267	2167
Prix maintenant	$149	$59.95
Processor Number	X5690	W3550
Série	Legacy Intel® Xeon® Processors	Legacy Intel® Xeon® Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	17.68	27.98
Segment vertical	Server	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.46 GHz	3.06 GHz
Bus Speed	6.4 GT/s QPI	4.8 GT/s QPI
Taille de dé	239 mm	263 mm2
Cache L1	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	256 KB (per core)
Cache L3	12288 KB (shared)	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	78.5°C	67.9°C
Fréquence maximale	3.73 GHz	3.33 GHz
Nombre de noyaux	6	4
Number of QPI Links	2	1
Nombre de fils	12	8
Compte de transistor	1170 million	731 million
Rangée de tension VID	0.750V-1.350V	0.800V-1.375V
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	3	3
Bande passante de mémoire maximale	32 GB/s	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	288 GB	24 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066/1333	DDR3 800/1066
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	1
Package Size	42.5mm X 45mm	42.5mm x 45.0mm
Prise courants soutenu	FCLGA1366	FCLGA1366
Thermal Design Power (TDP)	130 Watt	130 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	40-bit	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)