Intel Xeon X5690 vs Intel Xeon W3550

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon X5690 y Intel Xeon W3550 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon X5690

Intel Xeon W3550

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon X5690

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 6 mes(es) después
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
4 más subprocesos: 12 vs 8
Una velocidad de reloj alrededor de 12% más alta: 3.73 GHz vs 3.33 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 16% mayor: 78.5°C vs 67.9°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
12 veces más el tamaño máximo de memoria: 288 GB vs 24 GB
Alrededor de 21% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1713 vs 1410
4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 12914 vs 3240
Alrededor de 16% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 637 vs 548
Alrededor de 62% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 3517 vs 2171

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	February 2011 vs August 2009
Número de núcleos	6 vs 4
Número de subprocesos	12 vs 8
Frecuencia máxima	3.73 GHz vs 3.33 GHz
Temperatura máxima del núcleo	78.5°C vs 67.9°C
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 45 nm
Caché L1	64 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Caché L3	12288 KB (shared) vs 8192 KB (shared)
Tamaño máximo de la memoria	288 GB vs 24 GB
Número máximo de CPUs en la configuración	2 vs 1
Referencias
PassMark - Single thread mark	1713 vs 1410
PassMark - CPU mark	12914 vs 3240
Geekbench 4 - Single Core	637 vs 548
Geekbench 4 - Multi-Core	3517 vs 2171

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon X5690
CPU 2: Intel Xeon W3550

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1713

1410

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

12914

3240

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

637

548

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

3517

2171

Nombre	Intel Xeon X5690	Intel Xeon W3550
PassMark - Single thread mark	1713	1410
PassMark - CPU mark	12914	3240
Geekbench 4 - Single Core	637	548
Geekbench 4 - Multi-Core	3517	2171
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.301
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	57.148
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.762
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.122
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	15.77

Comparar especificaciones

	Intel Xeon X5690	Intel Xeon W3550
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Westmere EP	Bloomfield
Fecha de lanzamiento	February 2011	August 2009
Precio de lanzamiento (MSRP)	$205	$235
Lugar en calificación por desempeño	2267	2167
Precio ahora	$149	$59.95
Processor Number	X5690	W3550
Series	Legacy Intel® Xeon® Processors	Legacy Intel® Xeon® Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Valor/costo (0-100)	17.68	27.98
Segmento vertical	Server	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.46 GHz	3.06 GHz
Bus Speed	6.4 GT/s QPI	4.8 GT/s QPI
Troquel	239 mm	263 mm2
Caché L1	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)	256 KB (per core)
Caché L3	12288 KB (shared)	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	78.5°C	67.9°C
Frecuencia máxima	3.73 GHz	3.33 GHz
Número de núcleos	6	4
Number of QPI Links	2	1
Número de subprocesos	12	8
Número de transistores	1170 million	731 million
Rango de voltaje VID	0.750V-1.350V	0.800V-1.375V
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	3	3
Máximo banda ancha de la memoria	32 GB/s	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	288 GB	24 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 800/1066/1333	DDR3 800/1066
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	2	1
Package Size	42.5mm X 45mm	42.5mm x 45.0mm
Zócalos soportados	FCLGA1366	FCLGA1366
Diseño energético térmico (TDP)	130 Watt	130 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	40-bit	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)