Intel Xeon X7350 vs AMD Opteron 3350 HE

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon X7350 и AMD Opteron 3350 HE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon X7350

AMD Opteron 3350 HE

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon X7350

Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 95% больше: 7836 vs 4009

Бенчмарки
PassMark - CPU mark	7836 vs 4009

Причины выбрать AMD Opteron 3350 HE

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 69.10°C vs 66°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
Кэш L3 в 1048576 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 2.9 раз меньше энергопотребление: 45 Watt vs 130 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 6% больше: 1263 vs 1186

Характеристики
Максимальная температура ядра	69.10°C vs 66°C
Технологический процесс	32 nm vs 65 nm
Кэш 3-го уровня	8 MB vs 8 MB L2 Cache
Энергопотребление (TDP)	45 Watt vs 130 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1263 vs 1186

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon X7350
CPU 2: AMD Opteron 3350 HE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1186

1263

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7836

4009

Название	Intel Xeon X7350	AMD Opteron 3350 HE
PassMark - Single thread mark	1186	1263
PassMark - CPU mark	7836	4009

Сравнение характеристик

	Intel Xeon X7350	AMD Opteron 3350 HE
Общая информация
Название архитектуры	Tigerton	Delhi
Дата выпуска	Q3'07	n/d
Место в рейтинге	1855	1906
Processor Number	X7350
Серия	Legacy Intel Xeon Processors	AMD Opteron 3300 Series Processor
Применимость	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS3350HOW4KHK
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.93 GHz	2.8 GHz
Bus Speed	1066 MHz
Площадь кристалла	286 mm2	315 mm
Кэш 3-го уровня	8 MB L2 Cache	8 MB
Технологический процесс	65 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	66°C	69.10°C
Количество ядер	4	4
Количество транзисторов	582 million	1200 million
Допустимое напряжение ядра	1.0000V-1.5000V
Кэш 1-го уровня		192 KB
Кэш 2-го уровня		4 MB
Максимальная частота		3.8 GHz
Количество потоков		4
Разблокирован
Совместимость
Package Size	53.3mm x 53.3mm
Поддерживаемые сокеты	PGA604, PPGA604	AM3+
Энергопотребление (TDP)	130 Watt	45 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
AMD Virtualization (AMD-V™)
Память
Supported memory frequency		2000 MHz
Поддерживаемые типы памяти		DDR3