Intel Xeon X7350 vs AMD Opteron 3350 HE
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon X7350 y AMD Opteron 3350 HE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon X7350
- Alrededor de 95% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7836 vs 4009
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 7836 vs 4009 |
Razones para considerar el AMD Opteron 3350 HE
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 69.10°C vs 66°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
- 1048576 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.9 veces el consumo de energía típico más bajo: 45 Watt vs 130 Watt
- Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1263 vs 1186
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 69.10°C vs 66°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 65 nm |
Caché L3 | 8 MB vs 8 MB L2 Cache |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt vs 130 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1263 vs 1186 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon X7350
CPU 2: AMD Opteron 3350 HE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon X7350 | AMD Opteron 3350 HE |
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PassMark - Single thread mark | 1186 | 1263 |
PassMark - CPU mark | 7836 | 4009 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon X7350 | AMD Opteron 3350 HE | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Tigerton | Delhi |
Fecha de lanzamiento | Q3'07 | n/d |
Lugar en calificación por desempeño | 1855 | 1906 |
Processor Number | X7350 | |
Series | Legacy Intel Xeon Processors | AMD Opteron 3300 Series Processor |
Segmento vertical | Server | Server |
Family | AMD Opteron | |
OPN Tray | OS3350HOW4KHK | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.93 GHz | 2.8 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz | |
Troquel | 286 mm2 | 315 mm |
Caché L3 | 8 MB L2 Cache | 8 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 66°C | 69.10°C |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de transistores | 582 million | 1200 million |
Rango de voltaje VID | 1.0000V-1.5000V | |
Caché L1 | 192 KB | |
Caché L2 | 4 MB | |
Frecuencia máxima | 3.8 GHz | |
Número de subprocesos | 4 | |
Desbloqueado | ||
Compatibilidad |
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Package Size | 53.3mm x 53.3mm | |
Zócalos soportados | PGA604, PPGA604 | AM3+ |
Diseño energético térmico (TDP) | 130 Watt | 45 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Memoria |
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Supported memory frequency | 2000 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 |