Intel Xeon X7350 versus Intel Xeon E7-4870

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon X7350 et Intel Xeon E7-4870 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon X7350

versus

Intel Xeon E7-4870

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon X7350

Environ 13% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1186 versus 1054

Référence
PassMark - Single thread mark	1186 versus 1054

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-4870

6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 4
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 69°C versus 66°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
Environ 52% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11939 versus 7836

Caractéristiques
Nombre de noyaux	10 versus 4
Température de noyau maximale	69°C versus 66°C
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - CPU mark	11939 versus 7836

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon X7350
CPU 2: Intel Xeon E7-4870

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1186

1054

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7836

11939

Nom	Intel Xeon X7350	Intel Xeon E7-4870
PassMark - Single thread mark	1186	1054
PassMark - CPU mark	7836	11939

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon X7350	Intel Xeon E7-4870
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Tigerton	Westmere EX
Date de sortie	Q3'07	Q2'11
Position dans l’évaluation de la performance	1853	1864
Processor Number	X7350	E7-4870
Série	Legacy Intel Xeon Processors	Intel® Xeon® Processor E7 Family
Segment vertical	Server	Server
Status		Discontinued
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.93 GHz	2.40 GHz
Bus Speed	1066 MHz	6.4 GT/s QPI
Taille de dé	286 mm2
Cache L3	8 MB L2 Cache
Processus de fabrication	65 nm	32 nm
Température de noyau maximale	66°C	69°C
Nombre de noyaux	4	10
Compte de transistor	582 million
Rangée de tension VID	1.0000V-1.5000V
Fréquence maximale		2.80 GHz
Nombre de fils		20
Compatibilité
Package Size	53.3mm x 53.3mm	49.17mm x 56.47mm
Prise courants soutenu	PGA604, PPGA604	LGA1567
Thermal Design Power (TDP)	130 Watt	130 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® AES New Instructions
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale		4
Taille de mémore maximale		2 TB
Genres de mémoire soutenus		DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz)
Périphériques
Scalability		S4S