Intel Xeon X7350 vs Intel Xeon E7-4870
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon X7350 и Intel Xeon E7-4870 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon X7350
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 13% больше: 1186 vs 1054
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1186 vs 1054 |
Причины выбрать Intel Xeon E7-4870
- На 6 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 10 vs 4
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 69°C vs 66°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 52% больше: 11939 vs 7836
Характеристики | |
Количество ядер | 10 vs 4 |
Максимальная температура ядра | 69°C vs 66°C |
Технологический процесс | 32 nm vs 65 nm |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 11939 vs 7836 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon X7350
CPU 2: Intel Xeon E7-4870
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Xeon X7350 | Intel Xeon E7-4870 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1186 | 1054 |
PassMark - CPU mark | 7836 | 11939 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon X7350 | Intel Xeon E7-4870 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Tigerton | Westmere EX |
Дата выпуска | Q3'07 | Q2'11 |
Место в рейтинге | 1853 | 1864 |
Processor Number | X7350 | E7-4870 |
Серия | Legacy Intel Xeon Processors | Intel® Xeon® Processor E7 Family |
Применимость | Server | Server |
Status | Discontinued | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.93 GHz | 2.40 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz | 6.4 GT/s QPI |
Площадь кристалла | 286 mm2 | |
Кэш 3-го уровня | 8 MB L2 Cache | |
Технологический процесс | 65 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 66°C | 69°C |
Количество ядер | 4 | 10 |
Количество транзисторов | 582 million | |
Допустимое напряжение ядра | 1.0000V-1.5000V | |
Максимальная частота | 2.80 GHz | |
Количество потоков | 20 | |
Совместимость |
||
Package Size | 53.3mm x 53.3mm | 49.17mm x 56.47mm |
Поддерживаемые сокеты | PGA604, PPGA604 | LGA1567 |
Энергопотребление (TDP) | 130 Watt | 130 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 4 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 4 | |
Максимальный размер памяти | 2 TB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz) | |
Периферийные устройства |
||
Scalability | S4S |