AMD FirePro S9300 X2 versus ATI Radeon X1950 CrossFire Edition

Comparaison des cartes vidéo AMD FirePro S9300 X2 and ATI Radeon X1950 CrossFire Edition pour tous les caractéristiques connus dans les catégories suivants: Essentiel, Infos techniques, Sorties et ports de vidéo, Compatibilité, dimensions et exigences, Soutien API, Mémoire. Analyse du performance de référence des cartes vidéo: Geekbench - OpenCL, PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD FirePro S9300 X2

  • La carte vidéo est plus nouvelle: date de sortie 9 ans 6 mois plus tard
  • Environ 31% plus haut vitesse du noyau: 850 MHz versus 650 MHz
  • times}x plus de taux de remplissage de la texture: 2x 217.6 GTexel / s billion / sec versus 10.4 GTexel / s
  • Un nouveau processus de fabrication soutient une carte vidéo plus forte, mais moins chaude: 28 nm versus 90 nm
  • 16x plus de taille maximale de mémoire : 2x 4 GB versus 512 MB
Date de sortie 31 March 2016 versus 10 September 2006
Vitesse du noyau 850 MHz versus 650 MHz
Taux de remplissage de la texture 2x 217.6 GTexel / s billion / sec versus 10.4 GTexel / s
Processus de fabrication 28 nm versus 90 nm
Taille de mémore maximale 2x 4 GB versus 512 MB

Raisons pour considerer le ATI Radeon X1950 CrossFire Edition

  • 2x plus de vitesse de mémoire: 2000 MHz versus 1000 MHz
Vitesse de mémoire 2000 MHz versus 1000 MHz

Comparer les références

GPU 1: AMD FirePro S9300 X2
GPU 2: ATI Radeon X1950 CrossFire Edition

Nom AMD FirePro S9300 X2 ATI Radeon X1950 CrossFire Edition
Geekbench - OpenCL 27971
PassMark - G3D Mark 151
PassMark - G2D Mark 466

Comparer les caractéristiques

AMD FirePro S9300 X2 ATI Radeon X1950 CrossFire Edition

Essentiel

Architecture GCN 3.0 R500
Nom de code Capsaicin R580+
Date de sortie 31 March 2016 10 September 2006
Prix de sortie (MSRP) $5,999
Position dans l’évaluation de la performance 852 328
Genre Workstation Desktop

Infos techniques

Vitesse du noyau 850 MHz 650 MHz
Performance á point flottant 2x 6,963 gflops
Processus de fabrication 28 nm 90 nm
Pipelines 2x 4096
Taux de remplissage de la texture 2x 217.6 GTexel / s billion / sec 10.4 GTexel / s
Thermal Design Power (TDP) 300 Watt
Compte de transistor 8,900 million 384 million

Sorties et ports de vidéo

Connecteurs d’écran No outputs 2x DVI, 1x S-Video

Compatibilité, dimensions et exigences

Interface PCIe 3.0 x16 PCIe 1.0 x16
Longeur 267 mm
Connecteurs d’énergie supplementaires 2x 8-pin 1x 6-pin

Soutien API

DirectX 12.0 (12_0) 9.0c
OpenGL 4.5 2.0

Mémoire

RAM maximale 2x 4 GB 512 MB
Bande passante de la mémoire 2x 512.0 GB / s 64.0 GB / s
Largeur du bus mémoire 2x 4096 Bit 256 Bit
Vitesse de mémoire 1000 MHz 2000 MHz
Genre de mémoire HBM GDDR4