AMD FirePro W8100 versus ATI Radeon HD 3850 X2

Comparaison des cartes vidéo AMD FirePro W8100 and ATI Radeon HD 3850 X2 pour tous les caractéristiques connus dans les catégories suivants: Essentiel, Infos techniques, Sorties et ports de vidéo, Compatibilité, dimensions et exigences, Soutien API, Mémoire. Analyse du performance de référence des cartes vidéo: PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark, Geekbench - OpenCL, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD FirePro W8100

versus

ATI Radeon HD 3850 X2

Différences

Raisons pour considerer le AMD FirePro W8100

La carte vidéo est plus nouvelle: date de sortie 6 ans 2 mois plus tard
Environ 23% plus haut vitesse du noyau: 824 MHz versus 669 MHz
4x plus de pipelines: 2560 versus 2x 320
4.9x de meilleur performance á point flottant: 4,219 gflops versus 2x 428.2 gflops
Un nouveau processus de fabrication soutient une carte vidéo plus forte, mais moins chaude: 28 nm versus 55 nm
8x plus de taille maximale de mémoire : 8 GB versus 2x 512 MB
3x plus de vitesse de mémoire: 5000 MHz versus 1656 MHz
8.9x meilleur performance en PassMark - G3D Mark: 7279 versus 822
Environ 70% meilleur performance en PassMark - G2D Mark: 717 versus 422

Caractéristiques
Date de sortie	23 June 2014 versus 4 April 2008
Vitesse du noyau	824 MHz versus 669 MHz
Pipelines	2560 versus 2x 320
Performance á point flottant	4,219 gflops versus 2x 428.2 gflops
Processus de fabrication	28 nm versus 55 nm
Taille de mémore maximale	8 GB versus 2x 512 MB
Vitesse de mémoire	5000 MHz versus 1656 MHz
Référence
PassMark - G3D Mark	7279 versus 822
PassMark - G2D Mark	717 versus 422

Raisons pour considerer le ATI Radeon HD 3850 X2

Environ 60% taux plus haut de remplissage de la texture: 2x 10.7 GTexel / s billion / sec versus 131.8 GTexel / s
Environ 57% consummation d’énergie moyen plus bas: 140 Watt versus 220 Watt

Taux de remplissage de la texture	2x 10.7 GTexel / s billion / sec versus 131.8 GTexel / s
Thermal Design Power (TDP)	140 Watt versus 220 Watt

Comparer les références

GPU 1: AMD FirePro W8100
GPU 2: ATI Radeon HD 3850 X2

PassMark - G3D Mark

GPU 1

GPU 2

7279

822

PassMark - G2D Mark

GPU 1

GPU 2

717

422

Nom	AMD FirePro W8100	ATI Radeon HD 3850 X2
PassMark - G3D Mark	7279	822
PassMark - G2D Mark	717	422
Geekbench - OpenCL	34705
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	93.339
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	2333.922
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	8.816
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	112.45
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	440.107
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	5494
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	3699
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3349
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	5494
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	3699
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3349

Comparer les caractéristiques

	AMD FirePro W8100	ATI Radeon HD 3850 X2
Essentiel
Architecture	GCN 2.0	TeraScale
Nom de code	Hawaii	RV670
Date de sortie	23 June 2014	4 April 2008
Position dans l’évaluation de la performance	386	344
Genre	Workstation	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$349
Infos techniques
Vitesse du noyau	824 MHz	669 MHz
Performance á point flottant	4,219 gflops	2x 428.2 gflops
Processus de fabrication	28 nm	55 nm
Pipelines	2560	2x 320
Taux de remplissage de la texture	131.8 GTexel / s	2x 10.7 GTexel / s billion / sec
Thermal Design Power (TDP)	220 Watt	140 Watt
Compte de transistor	6,200 million	666 million
Sorties et ports de vidéo
Connecteurs d’écran	4x DisplayPort, 1x SDI	2x DVI, 1x S-Video
Compte DisplayPort	4
Soutien de Dual-link DVI
Sortie du composant vidéo HD
StereoOutput3D
Compatibilité, dimensions et exigences
Soutien de bus	PCIe 3.0
Facteur de forme	Full Height / Full Length
Interface	PCIe 3.0 x16	PCIe 2.0 x16
Longeur	279 mm	267 mm
Connecteurs d’énergie supplementaires	2x 6-pin
Soutien API
DirectX	12.0 (12_0)	10.0
OpenGL	4.6	3.3
Mémoire
RAM maximale	8 GB	2x 512 MB
Bande passante de la mémoire	320 GB / s	2x 53.0 GB / s
Largeur du bus mémoire	512 Bit	2x 256 Bit
Vitesse de mémoire	5000 MHz	1656 MHz
Genre de mémoire	GDDR5	GDDR3