ATI Mobility Radeon HD 530v versus ATI FireGL V3400

Comparaison des cartes vidéo ATI Mobility Radeon HD 530v and ATI FireGL V3400 pour tous les caractéristiques connus dans les catégories suivants: Essentiel, Infos techniques, Sorties et ports de vidéo, Compatibilité, dimensions et exigences, Soutien API, Mémoire. Analyse du performance de référence des cartes vidéo: PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark.

ATI Mobility Radeon HD 530v

versus

ATI FireGL V3400

Différences

Raisons pour considerer le ATI Mobility Radeon HD 530v

La carte vidéo est plus nouvelle: date de sortie 4 ans 7 mois plus tard
times}x plus de taux de remplissage de la texture: 4 GTexel / s versus 2 GTexel / s
Un nouveau processus de fabrication soutient une carte vidéo plus forte, mais moins chaude: 55 nm versus 90 nm
4x plus de taille maximale de mémoire : 512 MB versus 128 MB
Environ 20% plus haut de vitesse de mémoire: 1200 MHz versus 1000 MHz
Environ 70% meilleur performance en PassMark - G3D Mark: 175 versus 103

Caractéristiques
Date de sortie	5 May 2010 versus 1 October 2005
Taux de remplissage de la texture	4 GTexel / s versus 2 GTexel / s
Processus de fabrication	55 nm versus 90 nm
Taille de mémore maximale	512 MB versus 128 MB
Vitesse de mémoire	1200 MHz versus 1000 MHz
Référence
PassMark - G3D Mark	175 versus 103

Comparer les références

GPU 1: ATI Mobility Radeon HD 530v
GPU 2: ATI FireGL V3400

PassMark - G3D Mark

GPU 1

GPU 2

175

103

PassMark - G2D Mark

GPU 1

GPU 2

353

Nom	ATI Mobility Radeon HD 530v	ATI FireGL V3400
PassMark - G3D Mark	175	103
PassMark - G2D Mark	353	353

Comparer les caractéristiques

	ATI Mobility Radeon HD 530v	ATI FireGL V3400
Essentiel
Architecture	TeraScale	R500
Nom de code	M92	RV530
Date de sortie	5 May 2010	1 October 2005
Position dans l’évaluation de la performance	459	462
Genre	Laptop	Workstation
Infos techniques
Vitesse du noyau	500 MHz	500 MHz
Performance á point flottant	80 gflops
Processus de fabrication	55 nm	90 nm
Pipelines	80
Taux de remplissage de la texture	4 GTexel / s	2 GTexel / s
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt
Compte de transistor	242 million	157 million
Sorties et ports de vidéo
Connecteurs d’écran	No outputs	No outputs
Compatibilité, dimensions et exigences
Interface	MXM-A (3.0)	PCIe 1.0 x16
Connecteurs d’énergie supplementaires		None
Soutien API
DirectX	10.1	9.0c
OpenGL	3.3	2.0
Mémoire
RAM maximale	512 MB	128 MB
Bande passante de la mémoire	9.6 GB / s	16 GB / s
Largeur du bus mémoire	64 Bit	128 Bit
Vitesse de mémoire	1200 MHz	1000 MHz
Genre de mémoire	GDDR3, DDR3, DDR2	GDDR3
Mémoire partagé	0