ATI Mobility Radeon HD 530v vs ATI FireGL V3400

Análise comparativa de placas de vídeo ATI Mobility Radeon HD 530v e ATI FireGL V3400 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Informações técnicas, Saídas de vídeo e portas, Compatibilidade, dimensões e requisitos, Suporte API, Memória. Análise de desempenho de placas de vídeo de referência: PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark.

 

Diferenças

Razões para considerar o ATI Mobility Radeon HD 530v

  • Placa de vídeo é mais recente: data de lançamento 4 ano(s) e 7 mês(es) depois
  • 2x mais taxa de preenchimento de textura: 4 GTexel / s vs 2 GTexel / s
  • Um processo de fabricação mais recente permite uma placa de vídeo mais poderosa, porém mais refrigerada: 55 nm vs 90 nm
  • 4x mais memória no tamanho máximo: 512 MB vs 128 MB
  • Cerca de 20% maior velocidade do clock da memória: 1200 MHz vs 1000 MHz
  • Cerca de 70% melhor desempenho em PassMark - G3D Mark: 175 vs 103
Especificações
Data de lançamento 5 May 2010 vs 1 October 2005
Taxa de preenchimento de textura 4 GTexel / s vs 2 GTexel / s
Tecnologia de processo de fabricação 55 nm vs 90 nm
Tamanho máximo da memória 512 MB vs 128 MB
Velocidade do clock da memória 1200 MHz vs 1000 MHz
Benchmarks
PassMark - G3D Mark 175 vs 103

Comparar benchmarks

GPU 1: ATI Mobility Radeon HD 530v
GPU 2: ATI FireGL V3400

PassMark - G3D Mark
GPU 1
GPU 2
175
103
PassMark - G2D Mark
GPU 1
GPU 2
353
353
Nome ATI Mobility Radeon HD 530v ATI FireGL V3400
PassMark - G3D Mark 175 103
PassMark - G2D Mark 353 353

Comparar especificações

ATI Mobility Radeon HD 530v ATI FireGL V3400

Essenciais

Arquitetura TeraScale R500
Nome de código M92 RV530
Data de lançamento 5 May 2010 1 October 2005
Posicionar na avaliação de desempenho 460 462
Tipo Laptop Workstation

Informações técnicas

Velocidade do clock do núcleo 500 MHz 500 MHz
Desempenho de ponto flutuante 80 gflops
Tecnologia de processo de fabricação 55 nm 90 nm
Pipelines 80
Taxa de preenchimento de textura 4 GTexel / s 2 GTexel / s
Potência de Design Térmico (TDP) 10 Watt
Contagem de transistores 242 million 157 million

Saídas de vídeo e portas

Conectores de exibição No outputs No outputs

Compatibilidade, dimensões e requisitos

Interface MXM-A (3.0) PCIe 1.0 x16
Conectores de alimentação suplementares None

Suporte API

DirectX 10.1 9.0c
OpenGL 3.3 2.0

Memória

Quantidade máxima de RAM 512 MB 128 MB
Largura de banda de memória 9.6 GB / s 16 GB / s
Largura do barramento de memória 64 Bit 128 Bit
Velocidade do clock da memória 1200 MHz 1000 MHz
Tipo de memória GDDR3, DDR3, DDR2 GDDR3
Memória compartilhada 0