ATI Radeon E2400 vs ATI FireMV 2250

Сравнительный анализ видеокарт ATI Radeon E2400 и ATI FireMV 2250 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark.

ATI Radeon E2400

ATI FireMV 2250

Преимущества

Причины выбрать ATI Radeon E2400

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 5 month(s)
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 65 nm vs 80 nm
Примерно на 28% меньше энергопотребление: 25 Watt vs 32 Watt
Частота памяти на 40% больше: 1400 MHz vs 1000 MHz
Производительность в бенчмарке PassMark - G3D Mark примерно на 13% больше: 52 vs 46

Характеристики
Дата выпуска	28 June 2007 vs 1 January 2007
Технологический процесс	65 nm vs 80 nm
Энергопотребление (TDP)	25 Watt vs 32 Watt
Частота памяти	1400 MHz vs 1000 MHz
Бенчмарки
PassMark - G3D Mark	52 vs 46

Причины выбрать ATI FireMV 2250

Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 256 MB vs 128 MB
Производительность в бенчмарке PassMark - G2D Mark примерно на 1% больше: 290 vs 287

Характеристики
Максимальный размер памяти	256 MB vs 128 MB
Бенчмарки
PassMark - G2D Mark	290 vs 287

Сравнение бенчмарков

GPU 1: ATI Radeon E2400
GPU 2: ATI FireMV 2250

PassMark - G2D Mark

GPU 1

GPU 2

287

290

PassMark - G3D Mark

GPU 1

GPU 2

Название	ATI Radeon E2400	ATI FireMV 2250
PassMark - G2D Mark	287	290
PassMark - G3D Mark	52	46

Сравнение характеристик

	ATI Radeon E2400	ATI FireMV 2250
Общая информация
Архитектура	TeraScale	R500
Кодовое имя	RV610	RV516
Дата выпуска	28 June 2007	1 January 2007
Место в рейтинге	572	570
Тип	Desktop	Desktop
Технические характеристики
Частота ядра	600 MHz	600 MHz
Производительность с плавающей точкой	48 gflops
Технологический процесс	65 nm	80 nm
Количество шейдерных процессоров	40
Скорость текстурирования	2.4 GTexel / s	2.4 GTexel / s
Энергопотребление (TDP)	25 Watt	32 Watt
Количество транзисторов	180 million	107 million
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	No outputs	1x S-Video, 1x DMS-59
Совместимость, размеры, требования
Интерфейс	MXM-II	PCIe 1.0 x16
Длина		170 mm
Дополнительные разъемы питания		None
Поддержка API
DirectX	10.0	9.0c
OpenGL	3.3	2.0
Память
Максимальный размер памяти	128 MB	256 MB
Пропускная способность памяти	11.2 GB / s	32.0 GB / s
Ширина шины памяти	64 Bit	256 Bit
Частота памяти	1400 MHz	1000 MHz
Тип памяти	GDDR3	DDR2