ATI Radeon E2400 vs ATI FireMV 2250

Análise comparativa de placas de vídeo ATI Radeon E2400 e ATI FireMV 2250 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Informações técnicas, Saídas de vídeo e portas, Compatibilidade, dimensões e requisitos, Suporte API, Memória. Análise de desempenho de placas de vídeo de referência: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark.

ATI Radeon E2400

ATI FireMV 2250

Diferenças

Razões para considerar o ATI Radeon E2400

Placa de vídeo é mais recente: data de lançamento 5 mês(es) depois
Um processo de fabricação mais recente permite uma placa de vídeo mais poderosa, porém mais refrigerada: 65 nm vs 80 nm
Cerca de 28% menos consumo de energia: 25 Watt vs 32 Watt
Cerca de 40% maior velocidade do clock da memória: 1400 MHz vs 1000 MHz
Cerca de 13% melhor desempenho em PassMark - G3D Mark: 52 vs 46

Especificações
Data de lançamento	28 June 2007 vs 1 January 2007
Tecnologia de processo de fabricação	65 nm vs 80 nm
Potência de Design Térmico (TDP)	25 Watt vs 32 Watt
Velocidade do clock da memória	1400 MHz vs 1000 MHz
Benchmarks
PassMark - G3D Mark	52 vs 46

Razões para considerar o ATI FireMV 2250

2x mais memória no tamanho máximo: 256 MB vs 128 MB
Cerca de 1% melhor desempenho em PassMark - G2D Mark: 290 vs 287

Especificações
Tamanho máximo da memória	256 MB vs 128 MB
Benchmarks
PassMark - G2D Mark	290 vs 287

Comparar benchmarks

GPU 1: ATI Radeon E2400
GPU 2: ATI FireMV 2250

PassMark - G2D Mark

GPU 1

GPU 2

287

290

PassMark - G3D Mark

GPU 1

GPU 2

Nome	ATI Radeon E2400	ATI FireMV 2250
PassMark - G2D Mark	287	290
PassMark - G3D Mark	52	46

Comparar especificações

	ATI Radeon E2400	ATI FireMV 2250
Essenciais
Arquitetura	TeraScale	R500
Nome de código	RV610	RV516
Data de lançamento	28 June 2007	1 January 2007
Posicionar na avaliação de desempenho	572	570
Tipo	Desktop	Desktop
Informações técnicas
Velocidade do clock do núcleo	600 MHz	600 MHz
Desempenho de ponto flutuante	48 gflops
Tecnologia de processo de fabricação	65 nm	80 nm
Pipelines	40
Taxa de preenchimento de textura	2.4 GTexel / s	2.4 GTexel / s
Potência de Design Térmico (TDP)	25 Watt	32 Watt
Contagem de transistores	180 million	107 million
Saídas de vídeo e portas
Conectores de exibição	No outputs	1x S-Video, 1x DMS-59
Compatibilidade, dimensões e requisitos
Interface	MXM-II	PCIe 1.0 x16
Comprimento		170 mm
Conectores de alimentação suplementares		None
Suporte API
DirectX	10.0	9.0c
OpenGL	3.3	2.0
Memória
Quantidade máxima de RAM	128 MB	256 MB
Largura de banda de memória	11.2 GB / s	32.0 GB / s
Largura do barramento de memória	64 Bit	256 Bit
Velocidade do clock da memória	1400 MHz	1000 MHz
Tipo de memória	GDDR3	DDR2