Intel Celeron G1820TE vs AMD Phenom II X3 P860

Análise comparativa dos processadores Intel Celeron G1820TE e AMD Phenom II X3 P860 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Celeron G1820TE

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 3 ano(s) e 1 mês(es) depois
  • Cerca de 10% a mais de clock: 2.2 GHz vs 2 GHz
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 45 nm
  • Cerca de 18% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 978 vs 831
Especificações
Data de lançamento December 2013 vs 4 October 2010
Frequência máxima 2.2 GHz vs 2 GHz
Tecnologia de processo de fabricação 22 nm vs 45 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 978 vs 831

Razões para considerar o AMD Phenom II X3 P860

  • 1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 3 vs 2
  • 1 mais threads: 3 vs 2
  • 3x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
  • 3x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
  • Cerca de 23% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1250 vs 1020
Especificações
Número de núcleos 3 vs 2
Número de processos 3 vs 2
Cache L1 384 KB vs 64 KB (per core)
Cache L2 1.5 MB vs 256 KB (per core)
Benchmarks
PassMark - CPU mark 1250 vs 1020

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Celeron G1820TE
CPU 2: AMD Phenom II X3 P860

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
978
831
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1020
1250
Nome Intel Celeron G1820TE AMD Phenom II X3 P860
PassMark - Single thread mark 978 831
PassMark - CPU mark 1020 1250
3DMark Fire Strike - Physics Score 882

Comparar especificações

Intel Celeron G1820TE AMD Phenom II X3 P860

Essenciais

Codinome de arquitetura Haswell Champlain
Data de lançamento December 2013 4 October 2010
Posicionar na avaliação de desempenho 2604 2501
Processor Number G1820TE
Série Intel® Celeron® Processor G Series AMD Phenom II Triple-Core Mobile Processors
Status Launched
Tipo Embedded Laptop
Family AMD Phenom
OPN Tray HMP860SGR32GM

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.20 GHz 2 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Tamanho da matriz 177 mm
Cache L1 64 KB (per core) 384 KB
Cache L2 256 KB (per core) 1.5 MB
Cache L3 3072 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação 22 nm 45 nm
Temperatura máxima da caixa (TCase) 72 °C
Frequência máxima 2.2 GHz 2 GHz
Número de núcleos 2 3
Número de processos 2 3
Contagem de transistores 1400 million
Barramento frontal (FSB) 3600 MHz
Temperatura máxima do núcleo 100°C
Desbloqueado

Memória

Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos 2
Largura de banda máxima de memória 21.3 GB/s
Tamanho máximo da memória 32 GB
Tipos de memória suportados DDR3 1333 DDR3

Gráficos

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Frequência máxima de gráficos 1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima 1.7 GB
Gráficos do processador Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas 3
VGA

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados FCLGA1150 AM2+
Potência de Design Térmico (TDP) 35 Watt 35 Watt
Thermal Solution PCG 2013A

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 16
Revisão PCI Express Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)