Revisão do processador AMD Ryzen 3 3350U
Processador Ryzen 3 3350U lançado por AMD, data de lançamento: Q1 2019. O processador foi projetado para mobile-computadores e com base na microarquitetura Zen+.
CPU está desbloqueada para overclock. Número total de núcleos - 4, threads - 4. Velocidade máxima do clock da CPU - 3.5 GHz. Temperatura máxima de operação - 105 °C. Tecnologia do processo de fabricação - 12 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 384 KB, L2 - 2 MB, L3 - 4 MB.
Tipos de memória suportados: DDR4-2400.
Tipos de soquete suportados: FP5. Consumo de energia (TDP): 15 Watt.
O processador possui gráficos integrados Radeon Vega 6 Graphics com os seguintes parâmetros: contagem de núcleos - 6.
Benchmarks
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Nome | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1906 |
| PassMark - CPU mark | 5787 |
Gráficos integrados – AMD Radeon Vega 6 Mobile
Informações técnicas |
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| Aumentar a velocidade do clock | 1011 MHz |
| Velocidade do clock do núcleo | 300 MHz |
| Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 15 Watt |
| Contagem de transistores | 4,940 million |
Especificações
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Zen+ |
| Data de lançamento | Q1 2019 |
| OPN Tray | YM3300C4T4MFG |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 1318 |
| Tipo | Mobile |
Desempenho |
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| Frequência base | 2.1 GHz |
| Cache L1 | 384 KB |
| Cache L2 | 2 MB |
| Cache L3 | 4 MB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 12 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 105 °C |
| Frequência máxima | 3.5 GHz |
| Número de núcleos | 4 |
| Number of GPU cores | 6 |
| Número de processos | 4 |
| Desbloqueado | |
Memória |
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| Canais de memória máximos | 2 |
| Tipos de memória suportados | DDR4-2400 |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 1200 MHz |
| Contagem do núcleo do iGPU | 6 |
| Gráficos do processador | Radeon Vega 6 Graphics |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | |
| HDMI | |
Compatibilidade |
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| Configurable TDP | 12-35 Watt |
| Soquetes suportados | FP5 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 15 Watt |
Periféricos |
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| Revisão PCI Express | 3.0 |
Tecnologias avançadas |
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| Enhanced Virus Protection (EVP) | |
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | |
| Intel® AES New Instructions | |
Virtualização |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | |
