Reseña del procesador AMD Ryzen 3 3350U
Procesador Ryzen 3 3350U lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: Q1 2019. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Zen+.
El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 4. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.5 GHz. Temperatura operativa máxima - 105 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 12 nm. Tamaño de la caché: L1 - 384 KB, L2 - 2 MB, L3 - 4 MB.
Tipos de memorias soportadas: DDR4-2400.
Tipos de zócalos soportados: FP5. Consumo de energía (TDP): 15 Watt.
El procesador tiene gráficas integradas Radeon Vega 6 Graphics con los siguientes parámetros: número de núcleos - 6.
Referencias
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Nombre | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1906 |
| PassMark - CPU mark | 5787 |
Gráficos integrados – AMD Radeon Vega 6 Mobile
Información técnica |
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| Impulso de la velocidad de reloj | 1011 MHz |
| Velocidad de reloj del núcleo | 300 MHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt |
| Número de transistores | 4,940 million |
Especificaciones
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Zen+ |
| Fecha de lanzamiento | Q1 2019 |
| OPN Tray | YM3300C4T4MFG |
| Lugar en calificación por desempeño | 1318 |
| Segmento vertical | Mobile |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 2.1 GHz |
| Caché L1 | 384 KB |
| Caché L2 | 2 MB |
| Caché L3 | 4 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C |
| Frecuencia máxima | 3.5 GHz |
| Número de núcleos | 4 |
| Number of GPU cores | 6 |
| Número de subprocesos | 4 |
| Desbloqueado | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 1200 MHz |
| Número de núcleos iGPU | 6 |
| Procesador gráfico | Radeon Vega 6 Graphics |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | |
| HDMI | |
Compatibilidad |
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| Configurable TDP | 12-35 Watt |
| Zócalos soportados | FP5 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt |
Periféricos |
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| Clasificación PCI Express | 3.0 |
Tecnologías avanzadas |
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| Enhanced Virus Protection (EVP) | |
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | |
| Intel® AES New Instructions | |
Virtualización |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | |
