Revisão do processador Intel Core 2 Duo E7300
Processador Core 2 Duo E7300 lançado por Intel, data de lançamento: August 2008. O processador foi projetado para desktop-computadores e com base na microarquitetura Wolfdale.
CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 2. Velocidade máxima do clock da CPU - 2.67 GHz. Temperatura máxima de operação - 74.1°C. Tecnologia do processo de fabricação - 45 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 64 KB, L2 - 3072 KB.
Tipos de memória suportados: DDR1, DDR2, DDR3.
Tipos de soquete suportados: LGA775. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 65 Watt.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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Nome | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 1050 |
PassMark - CPU mark | 942 |
Geekbench 4 - Single Core | 342 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 571 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 0.291 mPixels/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 13.015 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.083 Frames/s |
Especificações
Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Wolfdale |
Data de lançamento | August 2008 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 3049 |
Preço agora | $19.99 |
Processor Number | E7300 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued |
Custo-benefício (0-100) | 25.46 |
Tipo | Desktop |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | |
Base frequency | 2.66 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz FSB |
Tamanho da matriz | 82 mm2 |
Cache L1 | 64 KB |
Cache L2 | 3072 KB |
Tecnologia de processo de fabricação | 45 nm |
Temperatura máxima da caixa (TCase) | 74 °C |
Temperatura máxima do núcleo | 74.1°C |
Frequência máxima | 2.67 GHz |
Número de núcleos | 2 |
Contagem de transistores | 228 million |
Faixa de tensão VID | 0.8500V-1.3625V |
Memória |
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Tipos de memória suportados | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Soquetes suportados | LGA775 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 65 Watt |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | |
Paridade de FSB | |
Idle States | |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | |
Tecnologia Intel® Turbo Boost | |
Thermal Monitoring | |
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |