Revisão do processador Intel Core i3-2377M
Processador Core i3-2377M lançado por Intel, data de lançamento: 1 August 2011. O processador foi projetado para mobile-computadores e com base na microarquitetura Sandy Bridge.
CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 2, threads - 4. Velocidade máxima do clock da CPU - 1.5 GHz. Temperatura máxima de operação - 100 °C. Tecnologia do processo de fabricação - 32 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 128 KB, L2 - 512 KB, L3 - 3072 KB.
Tipos de memória suportados: DDR3 1066/1333. Tamanho máximo da memória: 16 GB.
Tipos de soquete suportados: FCBGA1023. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 17 Watt.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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Nome | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 619 |
PassMark - CPU mark | 838 |
Geekbench 4 - Single Core | 268 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 604 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 1.000 mPixels/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 17.600 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.096 Frames/s |
Especificações
Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Sandy Bridge |
Data de lançamento | 1 August 2011 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 3201 |
Processor Number | i3-2377M |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched |
Tipo | Mobile |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | |
Base frequency | 1.50 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI |
Tamanho da matriz | 149 mm |
Cache L1 | 128 KB |
Cache L2 | 512 KB |
Cache L3 | 3072 KB |
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100 °C |
Frequência máxima | 1.5 GHz |
Número de núcleos | 2 |
Número de processos | 4 |
Contagem de transistores | 624 Million |
Memória |
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Canais de memória máximos | 2 |
Tamanho máximo da memória | 16 GB |
Tipos de memória suportados | DDR3 1066/1333 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz |
Frequência máxima de gráficos | 1 GHz |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | |
Intel® Quick Sync Video | |
Interfaces gráficas |
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CRT | |
DisplayPort | |
eDP | |
HDMI | |
Número de exibições suportadas | 2 |
SDVO | |
Suporte WiDi | |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 |
Package Size | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) |
Soquetes suportados | FCBGA1023 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 17 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 16 |
Revisão PCI Express | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Segurança e Confiabilidade |
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Tecnologia Anti-Theft | |
Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnologia Intel® Identity Protection | |
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologias avançadas |
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4G WiMAX Wireless | |
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | |
Flexible Display interface (FDI) | |
Idle States | |
Extensões do conjunto de instruções | Intel® AVX |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | |
Tecnologia Intel® My WiFi | |
Tecnologia Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualização |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | |
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |