Reseña del procesador Intel Core i3-2377M

Procesador Core i3-2377M lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 1 August 2011. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Sandy Bridge.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 4. Velocidad de reloj máximo del CPU - 1.5 GHz. Temperatura operativa máxima - 100 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 32 nm. Tamaño de la caché: L1 - 128 KB, L2 - 512 KB, L3 - 3072 KB.

Tipos de memorias soportadas: DDR3 1066/1333. Tamaño máximo de memoria: 16 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCBGA1023. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 17 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4863

619

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

156834

838

Geekbench 4
Single Core

Mejor CPU

Este CPU

5311

268

Geekbench 4
Multi-Core

Mejor CPU

Este CPU

36691

604

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

Mejor CPU

Este CPU

97.640 mPixels/s

1.000 mPixels/s

CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation

Mejor CPU

Este CPU

741.453 Frames/s

17.600 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
T-Rex

Mejor CPU

Este CPU

4.623 Frames/s

0.096 Frames/s

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	619
PassMark - CPU mark	838
Geekbench 4 - Single Core	268
Geekbench 4 - Multi-Core	604
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	1.000 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation	17.600 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex	0.096 Frames/s

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	1 August 2011
Lugar en calificación por desempeño	3202
Processor Number	i3-2377M
Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched
Segmento vertical	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Troquel	149 mm
Caché L1	128 KB
Caché L2	512 KB
Caché L3	3072 KB
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	100 °C
Frecuencia máxima	1.5 GHz
Número de núcleos	2
Número de subprocesos	4
Número de transistores	624 Million

Memoria
Canales máximos de memoria	2
Tamaño máximo de la memoria	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	2
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Zócalos soportados	FCBGA1023
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)