Revisão do processador Intel Core i7-870
Processador Core i7-870 lançado por Intel, data de lançamento: September 2009. No momento do lançamento, o processador custou $197. O processador foi projetado para desktop-computadores e com base na microarquitetura Lynnfield.
CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 4, threads - 8. Velocidade máxima do clock da CPU - 3.60 GHz. Temperatura máxima de operação - 72.7°C. Tecnologia do processo de fabricação - 45 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).
Tipos de memória suportados: DDR3 1066/1333. Tamanho máximo da memória: 16 GB.
Tipos de soquete suportados: LGA1156. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 95 Watt.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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3DMark Fire Strike Physics Score |
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CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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CompuBench 1.5 Desktop Video Composition |
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CompuBench 1.5 Desktop Bitcoin Mining |
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Nome | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 1384 |
PassMark - CPU mark | 3140 |
Geekbench 4 - Single Core | 547 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2032 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2453 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 1.029 mPixels/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 53.478 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.342 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition | 1.541 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining | 4.602 mHash/s |
Especificações
Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Lynnfield |
Data de lançamento | September 2009 |
Preço de Lançamento (MSRP) | $197 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 2671 |
Preço agora | $98.99 |
Processor Number | i7-870 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued |
Custo-benefício (0-100) | 15.90 |
Tipo | Desktop |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | |
Base frequency | 2.93 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI |
Tamanho da matriz | 296 mm2 |
Cache L1 | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 8192 KB (shared) |
Tecnologia de processo de fabricação | 45 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 72.7°C |
Frequência máxima | 3.60 GHz |
Número de núcleos | 4 |
Número de processos | 8 |
Contagem de transistores | 774 million |
Faixa de tensão VID | 0.6500V-1.4000V |
Memória |
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Canais de memória máximos | 2 |
Largura de banda máxima de memória | 21 GB/s |
Tamanho máximo da memória | 16 GB |
Tipos de memória suportados | DDR3 1066/1333 |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Soquetes suportados | LGA1156 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 95 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 16 |
Revisão PCI Express | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | |
Tecnologia Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |