AMD Mobile Sempron SI-42 vs Intel Pentium Dual Core T2410

Análise comparativa dos processadores AMD Mobile Sempron SI-42 e Intel Pentium Dual Core T2410 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferenças

Razões para considerar o AMD Mobile Sempron SI-42

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 1 ano(s) e 0 mês(es) depois
  • Cerca de 5% a mais de clock: 2.1 GHz vs 2 GHz
  • Cerca de 40% menos consumo de energia: 25 Watt vs 35 Watt
Data de lançamento 1 September 2009 vs 1 September 2008
Frequência máxima 2.1 GHz vs 2 GHz
Potência de Design Térmico (TDP) 25 Watt vs 35 Watt

Razões para considerar o Intel Pentium Dual Core T2410

  • 1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
  • 1 mais threads: 2 vs 1
  • 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
  • Cerca de 12% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 712 vs 637
  • 2.3x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 566 vs 245
Especificações
Número de núcleos 2 vs 1
Número de processos 2 vs 1
Cache L2 1024 KB vs 512 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 712 vs 637
PassMark - CPU mark 566 vs 245

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Mobile Sempron SI-42
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T2410

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
637
712
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
245
566
Nome AMD Mobile Sempron SI-42 Intel Pentium Dual Core T2410
PassMark - Single thread mark 637 712
PassMark - CPU mark 245 566
Geekbench 4 - Single Core 887
Geekbench 4 - Multi-Core 829

Comparar especificações

AMD Mobile Sempron SI-42 Intel Pentium Dual Core T2410

Essenciais

Codinome de arquitetura Sable Merom
Data de lançamento 1 September 2009 1 September 2008
Posicionar na avaliação de desempenho 2624 2690
Série AMD Mobile Sempron Intel Pentium Dual Core
Tipo Laptop Laptop

Desempenho

Suporte de 64 bits
Barramento frontal (FSB) 1800 MHz 533 MHz
Cache L1 128 KB
Cache L2 512 KB 1024 KB
Tecnologia de processo de fabricação 65 nm 65 nm
Temperatura máxima do núcleo 100 °C
Frequência máxima 2.1 GHz 2 GHz
Número de núcleos 1 2
Número de processos 1 2
Tamanho da matriz 111 mm

Compatibilidade

Soquetes suportados S1g2 P, 478Pin
Potência de Design Térmico (TDP) 25 Watt 35 Watt