Intel Core i3-3217UE vs AMD Mobile Sempron SI-42

Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-3217UE e AMD Mobile Sempron SI-42 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i3-3217UE

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 2 ano(s) e 11 mês(es) depois
  • 1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
  • 3 mais threads: 4 vs 1
  • Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105°C e 100 °C
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 65 nm
  • Cerca de 47% menos consumo de energia: 17 Watt vs 25 Watt
  • Cerca de 12% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 711 vs 637
  • 5.6x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1362 vs 245
Especificações
Data de lançamento August 2012 vs 1 September 2009
Número de núcleos 2 vs 1
Número de processos 4 vs 1
Temperatura máxima do núcleo 105°C vs 100 °C
Tecnologia de processo de fabricação 22 nm vs 65 nm
Potência de Design Térmico (TDP) 17 Watt vs 25 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 711 vs 637
PassMark - CPU mark 1362 vs 245

Razões para considerar o AMD Mobile Sempron SI-42

  • Cerca de 31% a mais de clock: 2.1 GHz vs 1.6 GHz
Frequência máxima 2.1 GHz vs 1.6 GHz

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i3-3217UE
CPU 2: AMD Mobile Sempron SI-42

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
711
637
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1362
245
Nome Intel Core i3-3217UE AMD Mobile Sempron SI-42
PassMark - Single thread mark 711 637
PassMark - CPU mark 1362 245
Geekbench 4 - Single Core 887
Geekbench 4 - Multi-Core 829

Comparar especificações

Intel Core i3-3217UE AMD Mobile Sempron SI-42

Essenciais

Codinome de arquitetura Ivy Bridge Sable
Data de lançamento August 2012 1 September 2009
Posicionar na avaliação de desempenho 2664 2611
Processor Number i3-3217UE
Série Legacy Intel® Core™ Processors AMD Mobile Sempron
Status Launched
Tipo Embedded Laptop

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 1.60 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Tamanho da matriz 118 mm
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB
Cache L2 256 KB (per core) 512 KB
Cache L3 3072 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação 22 nm 65 nm
Temperatura máxima do núcleo 105°C 100 °C
Frequência máxima 1.6 GHz 2.1 GHz
Número de núcleos 2 1
Número de processos 4 1
Barramento frontal (FSB) 1800 MHz

Memória

Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos 2
Largura de banda máxima de memória 25.6 GB/s
Tamanho máximo da memória 16 GB
Tipos de memória suportados DDR3/DDR3L 1333/1600

Gráficos

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 900 MHz
Frequência máxima de gráficos 900 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador Intel® HD Graphics 4000

Interfaces gráficas

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas 3
SDVO
Suporte WiDi

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1
Package Size 31mm x 24mm
Soquetes suportados FCBGA1023 S1g2
Potência de Design Térmico (TDP) 17 Watt 25 Watt

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 1
Revisão PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16 2x8 1x8 2x4

Segurança e Confiabilidade

Tecnologia Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

4G WiMAX Wireless
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® My WiFi
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

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Intel Core i3-3217UE Intel
Core i3-3217UE
vs Intel Core 2 Duo T5270 Intel
Core 2 Duo T5270
Intel Core i3-3217UE Intel
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Intel Core i3-3217UE Intel
Core i3-3217UE
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