Intel Core i3-3217UE vs AMD Mobile Sempron SI-42
Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-3217UE e AMD Mobile Sempron SI-42 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i3-3217UE
- A CPU é mais recente: data de lançamento 2 ano(s) e 11 mês(es) depois
- 1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
- 3 mais threads: 4 vs 1
- Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105°C e 100 °C
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 65 nm
- Cerca de 47% menos consumo de energia: 17 Watt vs 25 Watt
- Cerca de 12% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 711 vs 637
- 5.6x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1362 vs 245
| Especificações | |
| Data de lançamento | August 2012 vs 1 September 2009 |
| Número de núcleos | 2 vs 1 |
| Número de processos | 4 vs 1 |
| Temperatura máxima do núcleo | 105°C vs 100 °C |
| Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm vs 65 nm |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 17 Watt vs 25 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 711 vs 637 |
| PassMark - CPU mark | 1362 vs 245 |
Razões para considerar o AMD Mobile Sempron SI-42
- Cerca de 31% a mais de clock: 2.1 GHz vs 1.6 GHz
| Frequência máxima | 2.1 GHz vs 1.6 GHz |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core i3-3217UE
CPU 2: AMD Mobile Sempron SI-42
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nome | Intel Core i3-3217UE | AMD Mobile Sempron SI-42 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 711 | 637 |
| PassMark - CPU mark | 1362 | 245 |
| Geekbench 4 - Single Core | 887 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 829 |
Comparar especificações
| Intel Core i3-3217UE | AMD Mobile Sempron SI-42 | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Ivy Bridge | Sable |
| Data de lançamento | August 2012 | 1 September 2009 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 2674 | 2618 |
| Número do processador | i3-3217UE | |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Mobile Sempron |
| Estado | Launched | |
| Tipo | Embedded | Laptop |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Frequência base | 1.60 GHz | |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Tamanho da matriz | 118 mm | |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
| Cache L2 | 256 KB (per core) | 512 KB |
| Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
| Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm | 65 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 105°C | 100 °C |
| Frequência máxima | 1.6 GHz | 2.1 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 1 |
| Número de processos | 4 | 1 |
| Barramento frontal (FSB) | 1800 MHz | |
Memória |
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| Suporte de memória ECC | ||
| Canais de memória máximos | 2 | |
| Largura de banda máxima de memória | 25.6 GB/s | |
| Tamanho máximo da memória | 16 GB | |
| Tipos de memória suportados | DDR3/DDR3L 1333/1600 | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
| Frequência máxima de gráficos | 900 MHz | |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnologia Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Gráficos do processador | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces gráficas |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de exibições suportadas | 3 | |
| SDVO | ||
| Suporte WiDi | ||
Compatibilidade |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
| Tamanho do pacote | 31mm x 24mm | |
| Soquetes suportados | FCBGA1023 | S1g2 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 17 Watt | 25 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 1 | |
| Revisão PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 2x8 1x8 2x4 | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Tecnologia Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® My WiFi | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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