Intel Core 2 Extreme QX6700 vs Intel Core i5-3340S

Análise comparativa dos processadores Intel Core 2 Extreme QX6700 e Intel Core i5-3340S para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Extreme QX6700

Intel Core i5-3340S

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i5-3340S

Cerca de 7% a mais de temperatura máxima do núcleo: 69.1°C e 64.5°C
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 65 nm
2x menor consumo de energia: 65 Watt vs 130 Watt

Temperatura máxima do núcleo	69.1°C vs 64.5°C
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm vs 65 nm
Potência de Design Térmico (TDP)	65 Watt vs 130 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX6700
CPU 2: Intel Core i5-3340S

Nome	Intel Core 2 Extreme QX6700	Intel Core i5-3340S
PassMark - Single thread mark		1752
PassMark - CPU mark		3914
Geekbench 4 - Single Core		666
Geekbench 4 - Multi-Core		2120

Comparar especificações

	Intel Core 2 Extreme QX6700	Intel Core i5-3340S
Essenciais
Codinome de arquitetura	Kentsfield	Ivy Bridge
Data de lançamento	Q4'06	Q3'13
Posicionar na avaliação de desempenho	not rated	1821
Processor Number	QX6700	i5-3340S
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Tipo	Desktop	Desktop
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	2.66 GHz	2.80 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB	5 GT/s DMI
Tamanho da matriz	286 mm2
Tecnologia de processo de fabricação	65 nm	22 nm
Temperatura máxima do núcleo	64.5°C	69.1°C
Número de núcleos	4	4
Contagem de transistores	582 million
Faixa de tensão VID	0.8500V-1.500V
Frequência máxima		3.30 GHz
Número de processos		4
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados	LGA775	FCLGA1155
Potência de Design Térmico (TDP)	130 Watt	65 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração		1
Thermal Solution		2011C
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologia Anti-Theft
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Paridade de FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Extensões do conjunto de instruções		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Tecnologia Intel® My WiFi
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Memória
Canais de memória máximos		2
Largura de banda máxima de memória		25.6 GB/s
Tamanho máximo da memória		32 GB
Tipos de memória suportados		DDR3 1333/1600
Gráficos
Device ID		0x152
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador		Intel® HD Graphics 2500
Interfaces gráficas
Número de exibições suportadas		3
Periféricos
Revisão PCI Express		3.0
PCIe configurations		up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4