Intel Core 2 Extreme QX6700 vs Intel Core i3-3250T

Análise comparativa dos processadores Intel Core 2 Extreme QX6700 e Intel Core i3-3250T para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core 2 Extreme QX6700

Intel Core i3-3250T

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core 2 Extreme QX6700

2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 4 vs 2

Número de núcleos	4 vs 2

Razões para considerar o Intel Core i3-3250T

Cerca de 1% a mais de temperatura máxima do núcleo: 65.0°C e 64.5°C
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 65 nm
3.7x menor consumo de energia: 35 Watt vs 130 Watt

Temperatura máxima do núcleo	65.0°C vs 64.5°C
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm vs 65 nm
Potência de Design Térmico (TDP)	35 Watt vs 130 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX6700
CPU 2: Intel Core i3-3250T

Nome	Intel Core 2 Extreme QX6700	Intel Core i3-3250T
PassMark - Single thread mark		1684
PassMark - CPU mark		2650

Comparar especificações

	Intel Core 2 Extreme QX6700	Intel Core i3-3250T
Essenciais
Codinome de arquitetura	Kentsfield	Ivy Bridge
Data de lançamento	Q4'06	Q2'13
Posicionar na avaliação de desempenho	not rated	1547
Processor Number	QX6700	i3-3250T
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Launched
Tipo	Desktop	Desktop
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	2.66 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB	5 GT/s DMI
Tamanho da matriz	286 mm2
Tecnologia de processo de fabricação	65 nm	22 nm
Temperatura máxima do núcleo	64.5°C	65.0°C
Número de núcleos	4	2
Contagem de transistores	582 million
Faixa de tensão VID	0.8500V-1.500V
Número de processos		4
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados	LGA775	FCLGA1155
Potência de Design Térmico (TDP)	130 Watt	35 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração		1
Thermal Solution		2011A
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologia Anti-Theft
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Paridade de FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Extensões do conjunto de instruções		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Tecnologia Intel® My WiFi
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Memória
Canais de memória máximos		2
Largura de banda máxima de memória		25.6 GB/s
Tamanho máximo da memória		32 GB
Tipos de memória suportados		DDR3 1333/1600
Gráficos
Device ID		0x152
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador		Intel® HD Graphics 2500
Interfaces gráficas
Número de exibições suportadas		3
Periféricos
Revisão PCI Express		2.0
PCIe configurations		up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4