Codinome de arquitetura |
Broadwell |
Broadwell |
Data de lançamento |
6 January 2015 |
5 January 2015 |
Preço de Lançamento (MSRP) |
$315 |
$107 |
Posicionar na avaliação de desempenho |
2248 |
2260 |
Processor Number |
i3-5157U |
3755U |
Série |
5th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Intel® Celeron® Processor 3000 Series |
Status |
Launched |
Launched |
Tipo |
Mobile |
Mobile |
Suporte de 64 bits |
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Base frequency |
2.50 GHz |
1.70 GHz |
Bus Speed |
5 GT/s DMI2 |
5 GT/s DMI2 |
Tamanho da matriz |
133 mm |
82 mm |
Cache L1 |
128 KB |
128 KB |
Cache L2 |
512 KB |
512 KB |
Cache L3 |
3 MB |
2 MB |
Tecnologia de processo de fabricação |
14 nm |
14 nm |
Temperatura máxima da caixa (TCase) |
105 °C |
105 °C |
Temperatura máxima do núcleo |
105°C |
105°C |
Frequência máxima |
2.5 GHz |
1.7 GHz |
Número de núcleos |
2 |
2 |
Número de processos |
4 |
2 |
Contagem de transistores |
1900 Million |
1300 Million |
Canais de memória máximos |
2 |
2 |
Largura de banda máxima de memória |
25.6 GB/s |
25.6 GB/s |
Tamanho máximo da memória |
16 GB |
16 GB |
Tipos de memória suportados |
DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866 |
DDR3L 1333/1600 LPDDR3 1333/1600 |
Device ID |
0x162B |
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Graphics base frequency |
300 MHz |
100 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
1.00 GHz |
800 MHz |
Frequência máxima de gráficos |
1 GHz |
800 MHz |
Tecnologia Intel® Clear Video HD |
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Tecnologia Intel® Clear Video |
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Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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Tecnologia Intel® InTru™ 3D |
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Intel® Quick Sync Video |
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Memória de vídeo máxima |
16 GB |
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Gráficos do processador |
Intel® Iris® Graphics 6100 |
Intel HD Graphics |
DisplayPort |
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eDP |
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|
HDMI |
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Número de exibições suportadas |
3 |
3 |
Suporte WiDi |
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Resolução máxima sobre DisplayPort |
3840x2160@60Hz |
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Resolução máxima sobre HDMI 1.4 |
2560x1600@60Hz |
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Resolução máxima sobre VGA |
N / A |
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DirectX |
11.2/12 |
11.2/12 |
OpenGL |
4.3 |
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Configurable TDP-down |
23 W |
10 W |
Configurable TDP-down Frequency |
600 MHz |
600 MHz |
Low Halogen Options Available |
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Número máximo de CPUs em uma configuração |
1 |
1 |
Package Size |
40mm x24mm x 1.3mm |
40mm x 24mm x 1.3mm |
Soquetes suportados |
FCBGA1168 |
FCBGA1168 |
Potência de Design Térmico (TDP) |
28 Watt |
15 Watt |
Número máximo de pistas PCIe |
12 |
12 |
Revisão PCI Express |
2.0 |
2.0 |
PCIe configurations |
4x1, 2x4 |
4x1 2x4 |
Execute Disable Bit (EDB) |
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Tecnologia Intel® Identity Protection |
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Intel® OS Guard |
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Tecnologia Intel® Secure Key |
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Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® |
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Flexible Display interface (FDI) |
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Idle States |
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Extensões do conjunto de instruções |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® AES New Instructions |
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Intel® Fast Memory Access |
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Intel® Flex Memory Access |
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Tecnologia Intel® Hyper-Threading |
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Tecnologia Intel® Smart Response |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® TSX-NI |
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Tecnologia Intel® Turbo Boost |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Thermal Monitoring |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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