Intel Core i7-11700 vs AMD Ryzen 9 PRO 3900

Análise comparativa dos processadores Intel Core i7-11700 e AMD Ryzen 9 PRO 3900 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i7-11700

AMD Ryzen 9 PRO 3900

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i7-11700

A CPU é mais recente: data de lançamento 1 ano(s) e 5 mês(es) depois
Cerca de 14% a mais de clock: 4.90 GHz vs 4.3 GHz
Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 95 °C
Cerca de 16% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 3118 vs 2681

Especificações
Data de lançamento	16 Mar 2021 vs 30 Sep 2019
Frequência máxima	4.90 GHz vs 4.3 GHz
Temperatura máxima do núcleo	100°C vs 95 °C
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3118 vs 2681

Razões para considerar o AMD Ryzen 9 PRO 3900

O processador está desbloqueado, um multiplicador desbloqueado permite um overclock mais fácil
4 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 12 vs 8
8 mais threads: 24 vs 16
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm vs 14 nm
Cerca de 50% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
3x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Cerca de 61% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 31616 vs 19675
Cerca de 3% melhor desempenho em 3DMark Fire Strike - Physics Score: 7891 vs 7654

Especificações
Desbloqueado	Desbloqueado vs bloqueado
Número de núcleos	12 vs 8
Número de processos	24 vs 16
Tecnologia de processo de fabricação	7 nm vs 14 nm
Cache L1	768 KB vs 512 KB
Cache L2	6 MB vs 2 MB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	31616 vs 19675
3DMark Fire Strike - Physics Score	7891 vs 7654

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i7-11700
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3118

2681

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19675

31616

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

7654

7891

Nome	Intel Core i7-11700	AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark	3118	2681
PassMark - CPU mark	19675	31616
3DMark Fire Strike - Physics Score	7654	7891

Comparar especificações

	Intel Core i7-11700	AMD Ryzen 9 PRO 3900
Essenciais
Codinome de arquitetura	Rocket Lake	Zen 2
Data de lançamento	16 Mar 2021	30 Sep 2019
Preço de Lançamento (MSRP)	$323 - $333
Posicionar na avaliação de desempenho	649	656
Processor Number	i7-11700	PRO 3900
Série	11th Generation Intel Core i7 Processors
Status	Launched
Tipo	Desktop	Desktop
Family		Ryzen 9
OPN Tray		100-000000072
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	2.50 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Barramento frontal (FSB)	16 MB
Cache L1	512 KB	768 KB
Cache L2	2 MB	6 MB
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm	7 nm
Temperatura máxima do núcleo	100°C	95 °C
Frequência máxima	4.90 GHz	4.3 GHz
Número de núcleos	8	12
Número de processos	16	24
Cache L3		64 MB
Desbloqueado
Memória
Canais de memória máximos	2	2
Largura de banda máxima de memória	50 GB/s	47.68 GB/s
Tamanho máximo da memória	128 GB	128 GB
Tipos de memória suportados	DDR4-3200	DDR4-3200
Gráficos
Device ID	0x4C8A
Unidades de Execução	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima	64 GB
Gráficos do processador	Intel UHD Graphics 750
Interfaces gráficas
Número de exibições suportadas	3
Qualidade de imagem gráfica
Suporte para resolução 4K
Resolução máxima sobre DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Resolução máxima sobre eDP	5120 x 3200 @60Hz
Suporte à API de gráficos
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Compatibilidade
Número máximo de CPUs em uma configuração	1	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Soquetes suportados	FCLGA1200	AM4
Potência de Design Térmico (TDP)	65 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2019C
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	20	20
Revisão PCI Express	4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)