Intel Core i7-11700 vs AMD Ryzen 9 PRO 3900

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-11700 y AMD Ryzen 9 PRO 3900 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i7-11700

AMD Ryzen 9 PRO 3900

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i7-11700

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 5 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 14% más alta: 4.90 GHz vs 4.3 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
Alrededor de 16% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3118 vs 2692

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	16 Mar 2021 vs 30 Sep 2019
Frecuencia máxima	4.90 GHz vs 4.3 GHz
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95 °C
Referencias
PassMark - Single thread mark	3118 vs 2692

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 PRO 3900

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 8
8 más subprocesos: 24 vs 16
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 60% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 31609 vs 19773
Alrededor de 4% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8013 vs 7705

Especificaciones
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos	12 vs 8
Número de subprocesos	24 vs 16
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L1	768 KB vs 512 KB
Caché L2	6 MB vs 2 MB
Referencias
PassMark - CPU mark	31609 vs 19773
3DMark Fire Strike - Physics Score	8013 vs 7705

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i7-11700
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3118

2692

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19773

31609

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

7705

8013

Nombre	Intel Core i7-11700	AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark	3118	2692
PassMark - CPU mark	19773	31609
3DMark Fire Strike - Physics Score	7705	8013

Comparar especificaciones

	Intel Core i7-11700	AMD Ryzen 9 PRO 3900
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Rocket Lake	Zen 2
Fecha de lanzamiento	16 Mar 2021	30 Sep 2019
Precio de lanzamiento (MSRP)	$323 - $333
Lugar en calificación por desempeño	669	679
Processor Number	i7-11700	PRO 3900
Series	11th Generation Intel Core i7 Processors
Status	Launched
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Family		Ryzen 9
OPN Tray		100-000000072
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.50 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Bus frontal (FSB)	16 MB
Caché L1	512 KB	768 KB
Caché L2	2 MB	6 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	95 °C
Frecuencia máxima	4.90 GHz	4.3 GHz
Número de núcleos	8	12
Número de subprocesos	16	24
Caché L3		64 MB
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	50 GB/s	47.68 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB	128 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200	DDR4-3200
Gráficos
Device ID	0x4C8A
Unidades de ejecución	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics 750
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Máxima resolución por eDP	5120 x 3200 @60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Zócalos soportados	FCLGA1200	AM4
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2019C
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	20
Clasificación PCI Express	4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)