AMD E2-9000e vs Intel Core i3-330E

Сравнительный анализ процессоров AMD E2-9000e и Intel Core i3-330E по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графические интерфейсы, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD E2-9000e

Intel Core i3-330E

Преимущества

Причины выбрать AMD E2-9000e

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 32 nm
В 5.8 раз меньше энергопотребление: 6 Watt vs 35 Watt

Технологический процесс	28 nm vs 32 nm
Энергопотребление (TDP)	6 Watt vs 35 Watt

Причины выбрать Intel Core i3-330E

На 2 потоков больше: 4 vs 2

Количество потоков	4 vs 2

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Core i3-330E

Название	AMD E2-9000e	Intel Core i3-330E
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	319
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	647
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	647
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1406
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1406
PassMark - Single thread mark		934
PassMark - CPU mark		1260

Сравнение характеристик

	AMD E2-9000e	Intel Core i3-330E
Общая информация
Название архитектуры	Stoney Ridge	Arrandale
Family	AMD E2-Series for Notebooks
Место в рейтинге	2643	2353
Применимость	Mobile	Mobile
Дата выпуска		Q1'10
Processor Number		i3-330E
Серия		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Launched
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1500 MHz	2.13 GHz
Кэш 1-го уровня	160 KB
Кэш 2-го уровня	1024 KB
Технологический процесс	28 nm	32 nm
Максимальная частота	2000 MHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	4
Количество транзисторов	1.2 billion	382 million
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Площадь кристалла		81 mm2
Максимальная температура ядра		90°C for rPGA,105°C for BGA
Память
Максимальное количество каналов памяти	1	2
Максимальная пропускная способность памяти	14.9 GB/s	17.1 GB/s
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-1866	DDR3 800/1066
Максимальный размер памяти		8.79 GB
Графика
Graphics base frequency	600 MHz	500 MHz
Количество шейдерных процессоров	128
Интегрированная графика	Radeon R2 series	Intel HD Graphics
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency		667 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Совместимость
Package Size	micro-BGA	BGA 34mmX28mm
Поддерживаемые сокеты	BGA (FT4)	BGA1288
Энергопотребление (TDP)	6 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	3.0	2.0
Количество линий PCI Express		16
PCIe configurations		1X16, 2X8
Технологии
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов		2
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)