AMD E2-9000e vs Intel Core i3-330E
Сравнительный анализ процессоров AMD E2-9000e и Intel Core i3-330E по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графические интерфейсы, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD E2-9000e
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 32 nm
- В 5.8 раз меньше энергопотребление: 6 Watt vs 35 Watt
Технологический процесс | 28 nm vs 32 nm |
Энергопотребление (TDP) | 6 Watt vs 35 Watt |
Причины выбрать Intel Core i3-330E
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
Количество потоков | 4 vs 2 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Core i3-330E
Название | AMD E2-9000e | Intel Core i3-330E |
---|---|---|
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 319 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 319 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 647 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 647 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1406 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1406 | |
PassMark - Single thread mark | 934 | |
PassMark - CPU mark | 1260 |
Сравнение характеристик
AMD E2-9000e | Intel Core i3-330E | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Stoney Ridge | Arrandale |
Family | AMD E2-Series for Notebooks | |
Место в рейтинге | 2644 | 2353 |
Применимость | Mobile | Mobile |
Дата выпуска | Q1'10 | |
Processor Number | i3-330E | |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1500 MHz | 2.13 GHz |
Кэш 1-го уровня | 160 KB | |
Кэш 2-го уровня | 1024 KB | |
Технологический процесс | 28 nm | 32 nm |
Максимальная частота | 2000 MHz | |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 2 | 4 |
Количество транзисторов | 1.2 billion | 382 million |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
Площадь кристалла | 81 mm2 | |
Максимальная температура ядра | 90°C for rPGA,105°C for BGA | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 1 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 14.9 GB/s | 17.1 GB/s |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-1866 | DDR3 800/1066 |
Максимальный размер памяти | 8.79 GB | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 600 MHz | 500 MHz |
Количество шейдерных процессоров | 128 | |
Интегрированная графика | Radeon R2 series | Intel HD Graphics |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Совместимость |
||
Package Size | micro-BGA | BGA 34mmX28mm |
Поддерживаемые сокеты | BGA (FT4) | BGA1288 |
Энергопотребление (TDP) | 6 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 3.0 | 2.0 |
Количество линий PCI Express | 16 | |
PCIe configurations | 1X16, 2X8 | |
Технологии |
||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |