AMD E2-9000e vs Intel Celeron G1820TE
Сравнительный анализ процессоров AMD E2-9000e и Intel Celeron G1820TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графические интерфейсы, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать AMD E2-9000e
- Примерно на 90809% больше тактовая частота: 2000 MHz vs 2.2 GHz
- Кэш L1 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 5.8 раз меньше энергопотребление: 6 Watt vs 35 Watt
Максимальная частота | 2000 MHz vs 2.2 GHz |
Кэш 1-го уровня | 160 KB vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 1024 KB vs 256 KB (per core) |
Энергопотребление (TDP) | 6 Watt vs 35 Watt |
Причины выбрать Intel Celeron G1820TE
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 28 nm
Технологический процесс | 22 nm vs 28 nm |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Celeron G1820TE
Название | AMD E2-9000e | Intel Celeron G1820TE |
---|---|---|
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 319 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 319 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 647 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 647 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1406 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1406 | |
PassMark - Single thread mark | 978 | |
PassMark - CPU mark | 1020 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 |
Сравнение характеристик
AMD E2-9000e | Intel Celeron G1820TE | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Stoney Ridge | Haswell |
Family | AMD E2-Series for Notebooks | |
Место в рейтинге | 2643 | 2605 |
Применимость | Mobile | Embedded |
Дата выпуска | December 2013 | |
Processor Number | G1820TE | |
Серия | Intel® Celeron® Processor G Series | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1500 MHz | 2.20 GHz |
Кэш 1-го уровня | 160 KB | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 1024 KB | 256 KB (per core) |
Технологический процесс | 28 nm | 22 nm |
Максимальная частота | 2000 MHz | 2.2 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 2 | 2 |
Количество транзисторов | 1.2 billion | 1400 million |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Площадь кристалла | 177 mm | |
Кэш 3-го уровня | 3072 KB (shared) | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 1 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 14.9 GB/s | 21.3 GB/s |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-1866 | DDR3 1333 |
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 600 MHz | 350 MHz |
Количество шейдерных процессоров | 128 | |
Интегрированная графика | Radeon R2 series | Intel HD Graphics |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 1.7 GB | |
Совместимость |
||
Package Size | micro-BGA | 37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты | BGA (FT4) | FCLGA1150 |
Энергопотребление (TDP) | 6 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 3.0 | Up to 3.0 |
Количество линий PCI Express | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Технологии |
||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
VGA | ||
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |