AMD E2-9000e vs Intel Celeron G1820TE

Сравнительный анализ процессоров AMD E2-9000e и Intel Celeron G1820TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графические интерфейсы, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD E2-9000e

Intel Celeron G1820TE

Преимущества

Причины выбрать AMD E2-9000e

Примерно на 90809% больше тактовая частота: 2000 MHz vs 2.2 GHz
Кэш L1 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 5.8 раз меньше энергопотребление: 6 Watt vs 35 Watt

Максимальная частота	2000 MHz vs 2.2 GHz
Кэш 1-го уровня	160 KB vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	1024 KB vs 256 KB (per core)
Энергопотребление (TDP)	6 Watt vs 35 Watt

Причины выбрать Intel Celeron G1820TE

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 28 nm

Технологический процесс	22 nm vs 28 nm

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Celeron G1820TE

Название	AMD E2-9000e	Intel Celeron G1820TE
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	319
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	647
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	647
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1406
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1406
PassMark - Single thread mark		978
PassMark - CPU mark		1020
3DMark Fire Strike - Physics Score		882

Сравнение характеристик

	AMD E2-9000e	Intel Celeron G1820TE
Общая информация
Название архитектуры	Stoney Ridge	Haswell
Family	AMD E2-Series for Notebooks
Место в рейтинге	2643	2605
Применимость	Mobile	Embedded
Дата выпуска		December 2013
Processor Number		G1820TE
Серия		Intel® Celeron® Processor G Series
Status		Launched
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1500 MHz	2.20 GHz
Кэш 1-го уровня	160 KB	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	1024 KB	256 KB (per core)
Технологический процесс	28 nm	22 nm
Максимальная частота	2000 MHz	2.2 GHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	2
Количество транзисторов	1.2 billion	1400 million
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Площадь кристалла		177 mm
Кэш 3-го уровня		3072 KB (shared)
Максимальная температура корпуса (TCase)		72 °C
Память
Максимальное количество каналов памяти	1	2
Максимальная пропускная способность памяти	14.9 GB/s	21.3 GB/s
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-1866	DDR3 1333
Поддержка ECC-памяти
Максимальный размер памяти		32 GB
Графика
Graphics base frequency	600 MHz	350 MHz
Количество шейдерных процессоров	128
Интегрированная графика	Radeon R2 series	Intel HD Graphics
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Максимальная частота видеоядра		1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		1.7 GB
Совместимость
Package Size	micro-BGA	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	BGA (FT4)	FCLGA1150
Энергопотребление (TDP)	6 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Thermal Solution		PCG 2013A
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	3.0	Up to 3.0
Количество линий PCI Express		16
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability		1S Only
Технологии
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
VGA
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)