AMD E2-9000e versus Intel Celeron G1820TE
Analyse comparative des processeurs AMD E2-9000e et Intel Celeron G1820TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD E2-9000e
- Environ 90809% vitesse de fonctionnement plus vite: 2000 MHz versus 2.2 GHz
- Environ 25% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 5.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 35 Watt
Fréquence maximale | 2000 MHz versus 2.2 GHz |
Cache L1 | 160 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1024 KB versus 256 KB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Celeron G1820TE
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
Processus de fabrication | 22 nm versus 28 nm |
Comparer les références
CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Celeron G1820TE
Nom | AMD E2-9000e | Intel Celeron G1820TE |
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GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 319 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 319 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 647 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 647 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1406 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1406 | |
PassMark - Single thread mark | 978 | |
PassMark - CPU mark | 1020 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 |
Comparer les caractéristiques
AMD E2-9000e | Intel Celeron G1820TE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Stoney Ridge | Haswell |
Family | AMD E2-Series for Notebooks | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2643 | 2605 |
Segment vertical | Mobile | Embedded |
Date de sortie | December 2013 | |
Processor Number | G1820TE | |
Série | Intel® Celeron® Processor G Series | |
Status | Launched | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1500 MHz | 2.20 GHz |
Cache L1 | 160 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1024 KB | 256 KB (per core) |
Processus de fabrication | 28 nm | 22 nm |
Fréquence maximale | 2000 MHz | 2.2 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 2 | 2 |
Compte de transistor | 1.2 billion | 1400 million |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Taille de dé | 177 mm | |
Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 1 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 14.9 GB/s | 21.3 GB/s |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-1866 | DDR3 1333 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 600 MHz | 350 MHz |
Nombre de pipelines | 128 | |
Graphiques du processeur | Radeon R2 series | Intel HD Graphics |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
Compatibilité |
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Package Size | micro-BGA | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | BGA (FT4) | FCLGA1150 |
Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | Up to 3.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Technologies élevé |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |