AMD E2-9000e vs Intel Celeron G1820TE
Análisis comparativo de los procesadores AMD E2-9000e y Intel Celeron G1820TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD E2-9000e
- Una velocidad de reloj alrededor de 90809% más alta: 2000 MHz vs 2.2 GHz
- Alrededor de 25% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 5.8 veces el consumo de energía típico más bajo: 6 Watt vs 35 Watt
Frecuencia máxima | 2000 MHz vs 2.2 GHz |
Caché L1 | 160 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 1024 KB vs 256 KB (per core) |
Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el Intel Celeron G1820TE
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 28 nm
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 28 nm |
Comparar referencias
CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Celeron G1820TE
Nombre | AMD E2-9000e | Intel Celeron G1820TE |
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GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 319 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 319 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 647 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 647 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1406 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1406 | |
PassMark - Single thread mark | 978 | |
PassMark - CPU mark | 1020 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 |
Comparar especificaciones
AMD E2-9000e | Intel Celeron G1820TE | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Stoney Ridge | Haswell |
Family | AMD E2-Series for Notebooks | |
Lugar en calificación por desempeño | 2643 | 2605 |
Segmento vertical | Mobile | Embedded |
Fecha de lanzamiento | December 2013 | |
Processor Number | G1820TE | |
Series | Intel® Celeron® Processor G Series | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1500 MHz | 2.20 GHz |
Caché L1 | 160 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 1024 KB | 256 KB (per core) |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 22 nm |
Frecuencia máxima | 2000 MHz | 2.2 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 2 |
Número de transistores | 1.2 billion | 1400 million |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Troquel | 177 mm | |
Caché L3 | 3072 KB (shared) | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 1 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 14.9 GB/s | 21.3 GB/s |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-1866 | DDR3 1333 |
Soporte de memoria ECC | ||
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 600 MHz | 350 MHz |
Número de pipelines | 128 | |
Procesador gráfico | Radeon R2 series | Intel HD Graphics |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 1.7 GB | |
Compatibilidad |
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Package Size | micro-BGA | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | BGA (FT4) | FCLGA1150 |
Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 | Up to 3.0 |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Tecnologías avanzadas |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |