AMD E2-9000e vs Intel Core 2 Duo T5470

Сравнительный анализ процессоров AMD E2-9000e и Intel Core 2 Duo T5470 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD E2-9000e

Intel Core 2 Duo T5470

Преимущества

Причины выбрать AMD E2-9000e

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 65 nm
В 5.8 раз меньше энергопотребление: 6 Watt vs 35 Watt

Технологический процесс	28 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	6 Watt vs 35 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5470

Название	AMD E2-9000e	Intel Core 2 Duo T5470
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	319
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	647
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	647
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1406
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1406
PassMark - Single thread mark		636
PassMark - CPU mark		590
Geekbench 4 - Single Core		1096
Geekbench 4 - Multi-Core		1671

Сравнение характеристик

	AMD E2-9000e	Intel Core 2 Duo T5470
Общая информация
Название архитектуры	Stoney Ridge	Merom
Family	AMD E2-Series for Notebooks
Место в рейтинге	2640	2394
Применимость	Mobile	Mobile
Processor Number		T5470
Серия		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1500 MHz	1.60 GHz
Кэш 1-го уровня	160 KB
Кэш 2-го уровня	1024 KB
Технологический процесс	28 nm	65 nm
Максимальная частота	2000 MHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2
Количество транзисторов	1.2 billion	291 million
Bus Speed		800 MHz FSB
Площадь кристалла		143 mm2
Максимальная температура ядра		100°C
Допустимое напряжение ядра		1.075V-1.250V
Память
Максимальное количество каналов памяти	1
Максимальная пропускная способность памяти	14.9 GB/s
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-1866
Графика
Graphics base frequency	600 MHz
Количество шейдерных процессоров	128
Интегрированная графика	Radeon R2 series
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Совместимость
Package Size	micro-BGA	35mm x 35mm
Поддерживаемые сокеты	BGA (FT4)	PPGA478
Энергопотребление (TDP)	6 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	3.0
Технологии
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)