AMD E2-9000e vs Intel Core 2 Duo T5470

Análisis comparativo de los procesadores AMD E2-9000e y Intel Core 2 Duo T5470 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD E2-9000e

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 65 nm
  • 5.8 veces el consumo de energía típico más bajo: 6 Watt vs 35 Watt
Tecnología de proceso de manufactura 28 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP) 6 Watt vs 35 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5470

Nombre AMD E2-9000e Intel Core 2 Duo T5470
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 319
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 647
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 647
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1406
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1406
PassMark - Single thread mark 636
PassMark - CPU mark 590
Geekbench 4 - Single Core 1096
Geekbench 4 - Multi-Core 1671

Comparar especificaciones

AMD E2-9000e Intel Core 2 Duo T5470

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Stoney Ridge Merom
Family AMD E2-Series for Notebooks
Lugar en calificación por desempeño 2644 2398
Segmento vertical Mobile Mobile
Processor Number T5470
Series Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1500 MHz 1.60 GHz
Caché L1 160 KB
Caché L2 1024 KB
Tecnología de proceso de manufactura 28 nm 65 nm
Frecuencia máxima 2000 MHz
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 2
Número de transistores 1.2 billion 291 million
Bus Speed 800 MHz FSB
Troquel 143 mm2
Temperatura máxima del núcleo 100°C
Rango de voltaje VID 1.075V-1.250V

Memoria

Canales máximos de memoria 1
Máximo banda ancha de la memoria 14.9 GB/s
Tipos de memorias soportadas DDR4-1866

Gráficos

Graphics base frequency 600 MHz
Número de pipelines 128
Procesador gráfico Radeon R2 series
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Compatibilidad

Package Size micro-BGA 35mm x 35mm
Zócalos soportados BGA (FT4) PPGA478
Diseño energético térmico (TDP) 6 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available

Periféricos

Clasificación PCI Express 3.0

Tecnologías avanzadas

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)