AMD E2-9000e vs Intel Core 2 Duo T5470
Análisis comparativo de los procesadores AMD E2-9000e y Intel Core 2 Duo T5470 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el AMD E2-9000e
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 65 nm
- 5.8 veces el consumo de energía típico más bajo: 6 Watt vs 35 Watt
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm vs 65 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt vs 35 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5470
Nombre | AMD E2-9000e | Intel Core 2 Duo T5470 |
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GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 319 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 319 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 647 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 647 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1406 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1406 | |
PassMark - Single thread mark | 636 | |
PassMark - CPU mark | 590 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1096 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1671 |
Comparar especificaciones
AMD E2-9000e | Intel Core 2 Duo T5470 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Stoney Ridge | Merom |
Family | AMD E2-Series for Notebooks | |
Lugar en calificación por desempeño | 2643 | 2398 |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Processor Number | T5470 | |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1500 MHz | 1.60 GHz |
Caché L1 | 160 KB | |
Caché L2 | 1024 KB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 65 nm |
Frecuencia máxima | 2000 MHz | |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | |
Número de transistores | 1.2 billion | 291 million |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Troquel | 143 mm2 | |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
Rango de voltaje VID | 1.075V-1.250V | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 1 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 14.9 GB/s | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-1866 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 600 MHz | |
Número de pipelines | 128 | |
Procesador gráfico | Radeon R2 series | |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Compatibilidad |
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Package Size | micro-BGA | 35mm x 35mm |
Zócalos soportados | BGA (FT4) | PPGA478 |
Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Tecnologías avanzadas |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |