AMD E2-9000e vs Intel Core 2 Duo T5470
Vergleichende Analyse von AMD E2-9000e und Intel Core 2 Duo T5470 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD E2-9000e
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 65 nm
- 5.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 6 Watt vs 35 Watt
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm vs 65 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 6 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5470
Name | AMD E2-9000e | Intel Core 2 Duo T5470 |
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GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 319 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 319 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 647 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 647 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1406 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1406 | |
PassMark - Single thread mark | 636 | |
PassMark - CPU mark | 590 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1096 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1671 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD E2-9000e | Intel Core 2 Duo T5470 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Stoney Ridge | Merom |
Family | AMD E2-Series for Notebooks | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2644 | 2398 |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Processor Number | T5470 | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1500 MHz | 1.60 GHz |
L1 Cache | 160 KB | |
L2 Cache | 1024 KB | |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm | 65 nm |
Maximale Frequenz | 2000 MHz | |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | |
Anzahl der Transistoren | 1.2 billion | 291 million |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Matrizengröße | 143 mm2 | |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
VID-Spannungsbereich | 1.075V-1.250V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 1 | |
Maximale Speicherbandbreite | 14.9 GB/s | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-1866 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 600 MHz | |
Anzahl der Rohrleitungen | 128 | |
Prozessorgrafiken | Radeon R2 series | |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Kompatibilität |
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Package Size | micro-BGA | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | BGA (FT4) | PPGA478 |
Thermische Designleistung (TDP) | 6 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Peripherien |
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PCI Express Revision | 3.0 | |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |