AMD E2-9000e vs Intel Core i7-3555LE

Сравнительный анализ процессоров AMD E2-9000e и Intel Core i7-3555LE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графические интерфейсы, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s).

AMD E2-9000e

Intel Core i7-3555LE

Преимущества

Причины выбрать AMD E2-9000e

Примерно на 62400% больше тактовая частота: 2000 MHz vs 3.20 GHz
Кэш L1 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 4.2 раз меньше энергопотребление: 6 Watt vs 25 Watt

Максимальная частота	2000 MHz vs 3.20 GHz
Кэш 1-го уровня	160 KB vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	1024 KB vs 256 KB (per core)
Энергопотребление (TDP)	6 Watt vs 25 Watt

Причины выбрать Intel Core i7-3555LE

На 2 потоков больше: 4 vs 2
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 28 nm
Производительность в бенчмарке GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) примерно на 66% больше: 2328 vs 1406
Производительность в бенчмарке GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) примерно на 66% больше: 2328 vs 1406

Характеристики
Количество потоков	4 vs 2
Технологический процесс	22 nm vs 28 nm
Бенчмарки
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2328 vs 1406
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2328 vs 1406

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Core i7-3555LE

GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)

CPU 1

CPU 2

1406

2328

GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)

CPU 1

CPU 2

1406

2328

Название	AMD E2-9000e	Intel Core i7-3555LE
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	319
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	647
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	647
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1406	2328
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1406	2328
PassMark - Single thread mark		1336
PassMark - CPU mark		2238
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.857
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		5.584
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.274
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.253

Сравнение характеристик

	AMD E2-9000e	Intel Core i7-3555LE
Общая информация
Название архитектуры	Stoney Ridge	Ivy Bridge
Family	AMD E2-Series for Notebooks
Место в рейтинге	2643	2387
Применимость	Mobile	Embedded
Дата выпуска		June 2012
Processor Number		i7-3555LE
Серия		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Launched
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1500 MHz	2.50 GHz
Кэш 1-го уровня	160 KB	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	1024 KB	256 KB (per core)
Технологический процесс	28 nm	22 nm
Максимальная частота	2000 MHz	3.20 GHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	4
Количество транзисторов	1.2 billion
Bus Speed		5 GT/s DMI
Площадь кристалла		118 mm
Кэш 3-го уровня		4096 KB (shared)
Максимальная температура ядра		105°C
Память
Максимальное количество каналов памяти	1	2
Максимальная пропускная способность памяти	14.9 GB/s	25.6 GB/s
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-1866	DDR3/DDR3L 1333/1600
Поддержка ECC-памяти
Максимальный размер памяти		16 GB
Графика
Graphics base frequency	600 MHz	550 MHz
Количество шейдерных процессоров	128
Интегрированная графика	Radeon R2 series	Intel® HD Graphics 4000
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Максимальная частота видеоядра		1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Совместимость
Package Size	micro-BGA	31.0mm x 24.0mm
Поддерживаемые сокеты	BGA (FT4)	FCBGA1023
Энергопотребление (TDP)	6 Watt	25 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
Количество линий PCI Express		16
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Технологии
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
SDVO
Поддержка WiDi
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)