AMD E2-9000e vs Intel Core i7-3555LE

Análisis comparativo de los procesadores AMD E2-9000e y Intel Core i7-3555LE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s).

AMD E2-9000e

Intel Core i7-3555LE

Diferencias

Razones para considerar el AMD E2-9000e

Una velocidad de reloj alrededor de 62400% más alta: 2000 MHz vs 3.20 GHz
Alrededor de 25% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
4.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 6 Watt vs 25 Watt

Frecuencia máxima	2000 MHz vs 3.20 GHz
Caché L1	160 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2	1024 KB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	6 Watt vs 25 Watt

Razones para considerar el Intel Core i7-3555LE

2 más subprocesos: 4 vs 2
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 28 nm
Alrededor de 66% mejor desempeño en GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames): 2328 vs 1406
Alrededor de 66% mejor desempeño en GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps): 2328 vs 1406

Especificaciones
Número de subprocesos	4 vs 2
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 28 nm
Referencias
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2328 vs 1406
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2328 vs 1406

Comparar referencias

CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Core i7-3555LE

GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)

CPU 1

CPU 2

1406

2328

GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)

CPU 1

CPU 2

1406

2328

Nombre	AMD E2-9000e	Intel Core i7-3555LE
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	319
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	647
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	647
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1406	2328
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1406	2328
PassMark - Single thread mark		1336
PassMark - CPU mark		2238
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.857
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		5.584
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.274
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.253

Comparar especificaciones

	AMD E2-9000e	Intel Core i7-3555LE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Stoney Ridge	Ivy Bridge
Family	AMD E2-Series for Notebooks
Lugar en calificación por desempeño	2643	2387
Segmento vertical	Mobile	Embedded
Fecha de lanzamiento		June 2012
Processor Number		i7-3555LE
Series		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Launched
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1500 MHz	2.50 GHz
Caché L1	160 KB	64 KB (per core)
Caché L2	1024 KB	256 KB (per core)
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	22 nm
Frecuencia máxima	2000 MHz	3.20 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	4
Número de transistores	1.2 billion
Bus Speed		5 GT/s DMI
Troquel		118 mm
Caché L3		4096 KB (shared)
Temperatura máxima del núcleo		105°C
Memoria
Canales máximos de memoria	1	2
Máximo banda ancha de la memoria	14.9 GB/s	25.6 GB/s
Tipos de memorias soportadas	DDR4-1866	DDR3/DDR3L 1333/1600
Soporte de memoria ECC
Tamaño máximo de la memoria		16 GB
Gráficos
Graphics base frequency	600 MHz	550 MHz
Número de pipelines	128
Procesador gráfico	Radeon R2 series	Intel® HD Graphics 4000
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Compatibilidad
Package Size	micro-BGA	31.0mm x 24.0mm
Zócalos soportados	BGA (FT4)	FCBGA1023
Diseño energético térmico (TDP)	6 Watt	25 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
Número máximo de canales PCIe		16
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Tecnologías avanzadas
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas		3
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)