AMD EPYC 8024P vs Intel Xeon E5-2678 v3

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 8024P und Intel Xeon E5-2678 v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 8024P

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 22 nm
  • 2.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 33% geringere typische Leistungsaufnahme: 90 Watt vs 120 Watt
Fertigungsprozesstechnik 5 nm vs 22 nm
L2 Cache 1 MB (per core) vs 3 MB
L3 Cache 32 MB (shared) vs 30 MB
Thermische Designleistung (TDP) 90 Watt vs 120 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2678 v3

  • 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 8
  • 8 Mehr Kanäle: 24 vs 16
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern 12 vs 8
Anzahl der Gewinde 24 vs 16
L1 Cache 768 KB vs 64 KB (per core)
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: Intel Xeon E5-2678 v3

Name AMD EPYC 8024P Intel Xeon E5-2678 v3
PassMark - Single thread mark 2371
PassMark - CPU mark 20556
3DMark Fire Strike - Physics Score 7451

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD EPYC 8024P Intel Xeon E5-2678 v3

Essenzielles

Startdatum 18 Sep 2023
Einführungspreis (MSRP) $409
Platz in der Leistungsbewertung 860 867
Architektur Codename Haswell-EP
Family Intel Xeon E5-2600 v3
Processor Number E5-2678 v3
Vertikales Segment Server

Leistung

Base frequency 2.4 GHz 2500 MHz
Matrizengröße 73 mm²
L1 Cache 64 KB (per core) 768 KB
L2 Cache 1 MB (per core) 3 MB
L3 Cache 32 MB (shared) 30 MB
Fertigungsprozesstechnik 5 nm 22 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 75°C
Maximale Frequenz 3 GHz
Anzahl der Adern 8 12
Anzahl der Gewinde 16 24
Anzahl der Transistoren 8,875 million
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 5 GT/s DMI

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5 DDR4
Maximale Speicherkanäle 2

Kompatibilität

Configurable TDP 70-100 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 2
Unterstützte Sockel SP6 LGA2011-3 (R3)
Thermische Designleistung (TDP) 90 Watt 120 Watt

Peripherien

PCIe configurations Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 40
PCI Express Revision 3.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)