AMD EPYC 8024P vs Intel Xeon E5-2678 v3

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8024P y Intel Xeon E5-2678 v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD EPYC 8024P

Intel Xeon E5-2678 v3

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 8024P

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 22 nm
2.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 7% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 33% más bajo: 90 Watt vs 120 Watt

Tecnología de proceso de manufactura	5 nm vs 22 nm
Caché L2	1 MB (per core) vs 3 MB
Caché L3	32 MB (shared) vs 30 MB
Diseño energético térmico (TDP)	90 Watt vs 120 Watt

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2678 v3

4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 8
8 más subprocesos: 24 vs 16
Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego

Número de núcleos	12 vs 8
Número de subprocesos	24 vs 16
Caché L1	768 KB vs 64 KB (per core)
Número máximo de CPUs en la configuración	2 vs 1

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: Intel Xeon E5-2678 v3

Nombre	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon E5-2678 v3
PassMark - Single thread mark	2371
PassMark - CPU mark	20556
3DMark Fire Strike - Physics Score		7451

Comparar especificaciones

	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon E5-2678 v3
Esenciales
Fecha de lanzamiento	18 Sep 2023
Precio de lanzamiento (MSRP)	$409
Lugar en calificación por desempeño	860	867
Nombre clave de la arquitectura		Haswell-EP
Family		Intel Xeon E5-2600 v3
Número del procesador		E5-2678 v3
Segmento vertical		Server
Desempeño
Frecuencia base	2.4 GHz	2500 MHz
Troquel	73 mm²
Caché L1	64 KB (per core)	768 KB
Caché L2	1 MB (per core)	3 MB
Caché L3	32 MB (shared)	30 MB
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm	22 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	75°C
Frecuencia máxima	3 GHz
Número de núcleos	8	12
Número de subprocesos	16	24
Número de transistores	8,875 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		5 GT/s DMI
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5	DDR4
Canales máximos de memoria		2
Compatibilidad
Configurable TDP	70-100 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	2
Zócalos soportados	SP6	LGA2011-3 (R3)
Diseño energético térmico (TDP)	90 Watt	120 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe		40
Clasificación PCI Express		3.0
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)