AMD EPYC 8024P vs Intel Xeon E7-8867 v3

Сравнительный анализ процессоров AMD EPYC 8024P и Intel Xeon E7-8867 v3 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8024P

Intel Xeon E7-8867 v3

Преимущества

Причины выбрать AMD EPYC 8024P

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 22 nm
Примерно на 83% меньше энергопотребление: 90 Watt vs 165 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 37% больше: 2371 vs 1730

Характеристики
Технологический процесс	5 nm vs 22 nm
Энергопотребление (TDP)	90 Watt vs 165 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2371 vs 1730

Причины выбрать Intel Xeon E7-8867 v3

На 8 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 16 vs 8
На 16 потоков больше: 32 vs 16
Примерно на 10% больше тактовая частота: 3.30 GHz vs 3 GHz
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.2 раз(а) больше: 46001 vs 20556

Характеристики
Количество ядер	16 vs 8
Количество потоков	32 vs 16
Максимальная частота	3.30 GHz vs 3 GHz
Максимальное количество процессоров в конфигурации	8 vs 1
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	46001 vs 20556

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: Intel Xeon E7-8867 v3

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2371

1730

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

20556

46001

Название	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon E7-8867 v3
PassMark - Single thread mark	2371	1730
PassMark - CPU mark	20556	46001

Сравнение характеристик

	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon E7-8867 v3
Общая информация
Дата выпуска	18 Sep 2023	Q2'15
Цена на дату первого выпуска	$409
Место в рейтинге	838	770
Название архитектуры		Haswell
Processor Number		E7-8867V3
Серия		Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family
Status		Launched
Применимость		Server
Производительность
Base frequency	2.4 GHz	2.50 GHz
Площадь кристалла	73 mm²
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	1 MB (per core)
Кэш 3-го уровня	32 MB (shared)
Технологический процесс	5 nm	22 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	75°C
Максимальная частота	3 GHz	3.30 GHz
Количество ядер	8	16
Количество потоков	16	32
Количество транзисторов	8,875 million
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		9.6 GT/s QPI
Максимальная температура ядра		79°C
Number of QPI Links		3
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5	DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600
Максимальное количество каналов памяти		4
Максимальная пропускная способность памяти		85 GB/s
Максимальный размер памяти		1.5 TB
Совместимость
Configurable TDP	70-100 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	8
Поддерживаемые сокеты	SP6	FCLGA2011
Энергопотребление (TDP)	90 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		52mm x 45mm
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)	x4, x8, x16
Количество линий PCI Express		32
Ревизия PCI Express		3.0
Scalability		S8S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		46-bit
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)