AMD EPYC 8024P vs Intel Xeon E7-8867 v3

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8024P y Intel Xeon E7-8867 v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8024P

Intel Xeon E7-8867 v3

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 8024P

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 22 nm
Consumo de energía típico 83% más bajo: 90 Watt vs 165 Watt
Alrededor de 37% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2371 vs 1730

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm vs 22 nm
Diseño energético térmico (TDP)	90 Watt vs 165 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2371 vs 1730

Razones para considerar el Intel Xeon E7-8867 v3

8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 8
16 más subprocesos: 32 vs 16
Una velocidad de reloj alrededor de 10% más alta: 3.30 GHz vs 3 GHz
2.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 46001 vs 20556

Especificaciones
Número de núcleos	16 vs 8
Número de subprocesos	32 vs 16
Frecuencia máxima	3.30 GHz vs 3 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración	8 vs 1
Referencias
PassMark - CPU mark	46001 vs 20556

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: Intel Xeon E7-8867 v3

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2371

1730

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

20556

46001

Nombre	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon E7-8867 v3
PassMark - Single thread mark	2371	1730
PassMark - CPU mark	20556	46001

Comparar especificaciones

	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon E7-8867 v3
Esenciales
Fecha de lanzamiento	18 Sep 2023	Q2'15
Precio de lanzamiento (MSRP)	$409
Lugar en calificación por desempeño	838	770
Nombre clave de la arquitectura		Haswell
Processor Number		E7-8867V3
Series		Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family
Status		Launched
Segmento vertical		Server
Desempeño
Base frequency	2.4 GHz	2.50 GHz
Troquel	73 mm²
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	1 MB (per core)
Caché L3	32 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm	22 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	75°C
Frecuencia máxima	3 GHz	3.30 GHz
Número de núcleos	8	16
Número de subprocesos	16	32
Número de transistores	8,875 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		9.6 GT/s QPI
Temperatura máxima del núcleo		79°C
Number of QPI Links		3
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5	DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600
Canales máximos de memoria		4
Máximo banda ancha de la memoria		85 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		1.5 TB
Compatibilidad
Configurable TDP	70-100 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	8
Zócalos soportados	SP6	FCLGA2011
Diseño energético térmico (TDP)	90 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		52mm x 45mm
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)	x4, x8, x16
Número máximo de canales PCIe		32
Clasificación PCI Express		3.0
Scalability		S8S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		46-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)