AMD EPYC 8024P vs Intel Xeon E7-8867 v3

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8024P y Intel Xeon E7-8867 v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 8024P

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 22 nm
  • Consumo de energía típico 83% más bajo: 90 Watt vs 165 Watt
  • Alrededor de 37% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2371 vs 1730
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm vs 22 nm
Diseño energético térmico (TDP) 90 Watt vs 165 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2371 vs 1730

Razones para considerar el Intel Xeon E7-8867 v3

  • 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 8
  • 16 más subprocesos: 32 vs 16
  • Una velocidad de reloj alrededor de 10% más alta: 3.30 GHz vs 3 GHz
  • 2.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 46001 vs 20556
Especificaciones
Número de núcleos 16 vs 8
Número de subprocesos 32 vs 16
Frecuencia máxima 3.30 GHz vs 3 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración 8 vs 1
Referencias
PassMark - CPU mark 46001 vs 20556

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: Intel Xeon E7-8867 v3

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2371
1730
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
20556
46001
Nombre AMD EPYC 8024P Intel Xeon E7-8867 v3
PassMark - Single thread mark 2371 1730
PassMark - CPU mark 20556 46001

Comparar especificaciones

AMD EPYC 8024P Intel Xeon E7-8867 v3

Esenciales

Fecha de lanzamiento 18 Sep 2023 Q2'15
Precio de lanzamiento (MSRP) $409
Lugar en calificación por desempeño 839 772
Nombre clave de la arquitectura Haswell
Processor Number E7-8867V3
Series Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family
Status Launched
Segmento vertical Server

Desempeño

Base frequency 2.4 GHz 2.50 GHz
Troquel 73 mm²
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 1 MB (per core)
Caché L3 32 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm 22 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 75°C
Frecuencia máxima 3 GHz 3.30 GHz
Número de núcleos 8 16
Número de subprocesos 16 32
Número de transistores 8,875 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed 9.6 GT/s QPI
Temperatura máxima del núcleo 79°C
Number of QPI Links 3

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5 DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600
Canales máximos de memoria 4
Máximo banda ancha de la memoria 85 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 1.5 TB

Compatibilidad

Configurable TDP 70-100 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1 8
Zócalos soportados SP6 FCLGA2011
Diseño energético térmico (TDP) 90 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 52mm x 45mm

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) x4, x8, x16
Número máximo de canales PCIe 32
Clasificación PCI Express 3.0
Scalability S8S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)