AMD EPYC 8024P vs Intel Xeon Gold 6137

Сравнительный анализ процессоров AMD EPYC 8024P и Intel Xeon Gold 6137 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8024P

Intel Xeon Gold 6137

Преимущества

Причины выбрать AMD EPYC 8024P

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 14 nm
Кэш L3 примерно на 28% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 2.3 раз меньше энергопотребление: 90 Watt vs 205 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 6% больше: 20556 vs 19365

Характеристики
Технологический процесс	5 nm vs 14 nm
Кэш 3-го уровня	32 MB (shared) vs 25 MB
Энергопотребление (TDP)	90 Watt vs 205 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	20556 vs 19365

Причины выбрать Intel Xeon Gold 6137

Примерно на 37% больше тактовая частота: 4.10 GHz vs 3 GHz
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 5% больше: 2499 vs 2371

Характеристики
Максимальная частота	4.10 GHz vs 3 GHz
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2499 vs 2371

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6137

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2371

2499

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

20556

19365

Название	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon Gold 6137
PassMark - Single thread mark	2371	2499
PassMark - CPU mark	20556	19365

Сравнение характеристик

	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon Gold 6137
Общая информация
Дата выпуска	18 Sep 2023	Q3'17
Цена на дату первого выпуска	$409
Место в рейтинге	839	801
Название архитектуры		Skylake
Processor Number		6137
Серия		Intel Xeon Scalable Processors
Status		Launched
Применимость		Server
Производительность
Base frequency	2.4 GHz	3.90 GHz
Площадь кристалла	73 mm²
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	1 MB (per core)
Кэш 3-го уровня	32 MB (shared)	25 MB
Технологический процесс	5 nm	14 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	75°C
Максимальная частота	3 GHz	4.10 GHz
Количество ядер	8	8
Количество потоков	16	16
Количество транзисторов	8,875 million
Разблокирован
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5	DDR4-2666
Максимальное количество каналов памяти		6
Максимальный размер памяти		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Совместимость
Configurable TDP	70-100 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Поддерживаемые сокеты	SP6	FCLGA3647
Энергопотребление (TDP)	90 Watt	205 Watt
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Количество линий PCI Express		48
Ревизия PCI Express		3.0
Scalability		S4S
Безопасность и надежность
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Расширенные инструкции		Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)