AMD EPYC 8024P vs Intel Xeon Gold 6137

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8024P y Intel Xeon Gold 6137 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 8024P

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
  • Alrededor de 28% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 90 Watt vs 205 Watt
  • Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 20556 vs 19365
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm vs 14 nm
Caché L3 32 MB (shared) vs 25 MB
Diseño energético térmico (TDP) 90 Watt vs 205 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 20556 vs 19365

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6137

  • Una velocidad de reloj alrededor de 37% más alta: 4.10 GHz vs 3 GHz
  • Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2499 vs 2371
Especificaciones
Frecuencia máxima 4.10 GHz vs 3 GHz
Referencias
PassMark - Single thread mark 2499 vs 2371

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6137

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2371
2499
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
20556
19365
Nombre AMD EPYC 8024P Intel Xeon Gold 6137
PassMark - Single thread mark 2371 2499
PassMark - CPU mark 20556 19365

Comparar especificaciones

AMD EPYC 8024P Intel Xeon Gold 6137

Esenciales

Fecha de lanzamiento 18 Sep 2023 Q3'17
Precio de lanzamiento (MSRP) $409
Lugar en calificación por desempeño 839 801
Nombre clave de la arquitectura Skylake
Processor Number 6137
Series Intel Xeon Scalable Processors
Status Launched
Segmento vertical Server

Desempeño

Base frequency 2.4 GHz 3.90 GHz
Troquel 73 mm²
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 1 MB (per core)
Caché L3 32 MB (shared) 25 MB
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm 14 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 75°C
Frecuencia máxima 3 GHz 4.10 GHz
Número de núcleos 8 8
Número de subprocesos 16 16
Número de transistores 8,875 million
Desbloqueado
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5 DDR4-2666
Canales máximos de memoria 6
Tamaño máximo de la memoria 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilidad

Configurable TDP 70-100 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados SP6 FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP) 90 Watt 205 Watt
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe 48
Clasificación PCI Express 3.0
Scalability S4S

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Instruction set extensions Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)