AMD EPYC 8024P vs Intel Xeon Gold 6137
Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8024P y Intel Xeon Gold 6137 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD EPYC 8024P
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
- Alrededor de 28% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 90 Watt vs 205 Watt
- Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 20556 vs 19365
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm vs 14 nm |
Caché L3 | 32 MB (shared) vs 25 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 90 Watt vs 205 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 20556 vs 19365 |
Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6137
- Una velocidad de reloj alrededor de 37% más alta: 4.10 GHz vs 3 GHz
- Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2499 vs 2371
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 4.10 GHz vs 3 GHz |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2499 vs 2371 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6137
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD EPYC 8024P | Intel Xeon Gold 6137 |
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PassMark - Single thread mark | 2371 | 2499 |
PassMark - CPU mark | 20556 | 19365 |
Comparar especificaciones
AMD EPYC 8024P | Intel Xeon Gold 6137 | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 18 Sep 2023 | Q3'17 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $409 | |
Lugar en calificación por desempeño | 839 | 801 |
Nombre clave de la arquitectura | Skylake | |
Processor Number | 6137 | |
Series | Intel Xeon Scalable Processors | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Server | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.4 GHz | 3.90 GHz |
Troquel | 73 mm² | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | |
Caché L2 | 1 MB (per core) | |
Caché L3 | 32 MB (shared) | 25 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm | 14 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 75°C | |
Frecuencia máxima | 3 GHz | 4.10 GHz |
Número de núcleos | 8 | 8 |
Número de subprocesos | 16 | 16 |
Número de transistores | 8,875 million | |
Desbloqueado | ||
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR5 | DDR4-2666 |
Canales máximos de memoria | 6 | |
Tamaño máximo de la memoria | 768 GB | |
Supported memory frequency | 2666 MHz | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 70-100 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Zócalos soportados | SP6 | FCLGA3647 |
Diseño energético térmico (TDP) | 90 Watt | 205 Watt |
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) | |
Número máximo de canales PCIe | 48 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Scalability | S4S | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Instruction set extensions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |