AMD GX-420MC vs Intel Celeron 2002E

Сравнительный анализ процессоров AMD GX-420MC и Intel Celeron 2002E по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Поддержка графических API, Совместимость, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD GX-420MC

Intel Celeron 2002E

Преимущества

Причины выбрать AMD GX-420MC

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
На 2 потоков больше: 4 vs 2
Примерно на 39% меньше энергопотребление: 17.5 Watt vs 25 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 65% больше: 1796 vs 1091

Характеристики
Количество ядер	4 vs 2
Количество потоков	4 vs 2
Энергопотребление (TDP)	17.5 Watt vs 25 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	1796 vs 1091

Причины выбрать Intel Celeron 2002E

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 28 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 25% больше: 871 vs 695

Характеристики
Технологический процесс	22 nm vs 28 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	871 vs 695

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD GX-420MC
CPU 2: Intel Celeron 2002E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

695

871

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1796

1091

Название	AMD GX-420MC	Intel Celeron 2002E
PassMark - Single thread mark	695	871
PassMark - CPU mark	1796	1091

Сравнение характеристик

	AMD GX-420MC	Intel Celeron 2002E
Общая информация
Название архитектуры	Puma	Haswell
Дата выпуска	6 Jun 2014	Q1'14
Место в рейтинге	2647	2439
Применимость	Embedded	Embedded
Processor Number		2002E
Серия		Intel® Celeron® Processor 2000 Series
Status		Launched
Производительность
Base frequency	2.0 GHz	1.50 GHz
Кэш 1-го уровня	256 KB
Кэш 2-го уровня	2 MB
Технологический процесс	28 nm	22 nm
Максимальная частота	2.0 GHz
Количество ядер	4	2
Количество потоков	4	2
Поддержка 64 bit
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Максимальная температура ядра		100°C
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	1	2
Поддерживаемые типы памяти	DDR3-1600	DDR3L 1333/1600
Максимальная пропускная способность памяти		25.6 GB/s
Максимальный размер памяти		32 GB
Поддержка графических API
DirectX	11.2
OpenGL	4.3
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	FT3b	FCBGA1364
Энергопотребление (TDP)	17.5 Watt	25 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		37.5mm x 32mm x 1.6mm
Графика
Graphics base frequency		400 MHz
Graphics max dynamic frequency		900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Объем видеопамяти		1 GB
Интегрированная графика		Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
VGA
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		16
Ревизия PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability		1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)