AMD GX-420MC vs Intel Celeron 2002E

Vergleichende Analyse von AMD GX-420MC und Intel Celeron 2002E Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD GX-420MC

Intel Celeron 2002E

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD GX-420MC

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 39% geringere typische Leistungsaufnahme: 17.5 Watt vs 25 Watt
Etwa 65% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1796 vs 1091

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Thermische Designleistung (TDP)	17.5 Watt vs 25 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	1796 vs 1091

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 2002E

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 28 nm
Etwa 25% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 871 vs 695

Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 28 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	871 vs 695

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD GX-420MC
CPU 2: Intel Celeron 2002E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

695

871

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1796

1091

Name	AMD GX-420MC	Intel Celeron 2002E
PassMark - Single thread mark	695	871
PassMark - CPU mark	1796	1091

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD GX-420MC	Intel Celeron 2002E
Essenzielles
Architektur Codename	Puma	Haswell
Startdatum	6 Jun 2014	Q1'14
Platz in der Leistungsbewertung	2558	2347
Vertikales Segment	Embedded	Embedded
Processor Number		2002E
Serie		Intel® Celeron® Processor 2000 Series
Status		Launched
Leistung
Base frequency	2.0 GHz	1.50 GHz
L1 Cache	256 KB
L2 Cache	2 MB
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	22 nm
Maximale Frequenz	2.0 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	4	2
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Maximale Kerntemperatur		100°C
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	1	2
Unterstützte Speichertypen	DDR3-1600	DDR3L 1333/1600
Maximale Speicherbandbreite		25.6 GB/s
Maximale Speichergröße		32 GB
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	11.2
OpenGL	4.3
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	FT3b	FCBGA1364
Thermische Designleistung (TDP)	17.5 Watt	25 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 32mm x 1.6mm
Grafik
Graphics base frequency		400 MHz
Graphics max dynamic frequency		900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Maximaler Videospeicher		1 GB
Prozessorgrafiken		Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
VGA
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCI Express Revision		3.0
PCIe configurations		1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability		1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)