AMD GX-420MC vs Intel Celeron 2002E

Análisis comparativo de los procesadores AMD GX-420MC y Intel Celeron 2002E para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD GX-420MC

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
  • 2 más subprocesos: 4 vs 2
  • Consumo de energía típico 39% más bajo: 17.5 Watt vs 25 Watt
  • Alrededor de 65% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1796 vs 1091
Especificaciones
Número de núcleos 4 vs 2
Número de subprocesos 4 vs 2
Diseño energético térmico (TDP) 17.5 Watt vs 25 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 1796 vs 1091

Razones para considerar el Intel Celeron 2002E

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 28 nm
  • Alrededor de 25% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 871 vs 695
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 28 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 871 vs 695

Comparar referencias

CPU 1: AMD GX-420MC
CPU 2: Intel Celeron 2002E

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
695
871
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1796
1091
Nombre AMD GX-420MC Intel Celeron 2002E
PassMark - Single thread mark 695 871
PassMark - CPU mark 1796 1091

Comparar especificaciones

AMD GX-420MC Intel Celeron 2002E

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Puma Haswell
Fecha de lanzamiento 6 Jun 2014 Q1'14
Lugar en calificación por desempeño 2558 2347
Segmento vertical Embedded Embedded
Processor Number 2002E
Series Intel® Celeron® Processor 2000 Series
Status Launched

Desempeño

Base frequency 2.0 GHz 1.50 GHz
Caché L1 256 KB
Caché L2 2 MB
Tecnología de proceso de manufactura 28 nm 22 nm
Frecuencia máxima 2.0 GHz
Número de núcleos 4 2
Número de subprocesos 4 2
Soporte de 64 bits
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Temperatura máxima del núcleo 100°C

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 1 2
Tipos de memorias soportadas DDR3-1600 DDR3L 1333/1600
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB

Soporte de APIs gráficas

DirectX 11.2
OpenGL 4.3

Compatibilidad

Zócalos soportados FT3b FCBGA1364
Diseño energético térmico (TDP) 17.5 Watt 25 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.6mm

Gráficos

Graphics base frequency 400 MHz
Graphics max dynamic frequency 900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Memoria de video máxima 1 GB
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3
VGA

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)