AMD GX-420MC versus Intel Celeron 2002E

Analyse comparative des processeurs AMD GX-420MC et Intel Celeron 2002E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD GX-420MC

versus

Intel Celeron 2002E

Différences

Raisons pour considerer le AMD GX-420MC

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 39% consummation d’énergie moyen plus bas: 17.5 Watt versus 25 Watt
Environ 65% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1796 versus 1091

Caractéristiques
Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	4 versus 2
Thermal Design Power (TDP)	17.5 Watt versus 25 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	1796 versus 1091

Raisons pour considerer le Intel Celeron 2002E

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
Environ 25% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 871 versus 695

Caractéristiques
Processus de fabrication	22 nm versus 28 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	871 versus 695

Comparer les références

CPU 1: AMD GX-420MC
CPU 2: Intel Celeron 2002E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

695

871

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1796

1091

Nom	AMD GX-420MC	Intel Celeron 2002E
PassMark - Single thread mark	695	871
PassMark - CPU mark	1796	1091

Comparer les caractéristiques

	AMD GX-420MC	Intel Celeron 2002E
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Puma	Haswell
Date de sortie	6 Jun 2014	Q1'14
Position dans l’évaluation de la performance	2558	2347
Segment vertical	Embedded	Embedded
Processor Number		2002E
Série		Intel® Celeron® Processor 2000 Series
Status		Launched
Performance
Base frequency	2.0 GHz	1.50 GHz
Cache L1	256 KB
Cache L2	2 MB
Processus de fabrication	28 nm	22 nm
Fréquence maximale	2.0 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Nombre de fils	4	2
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Température de noyau maximale		100°C
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	1	2
Genres de mémoire soutenus	DDR3-1600	DDR3L 1333/1600
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Soutien des graphiques API
DirectX	11.2
OpenGL	4.3
Compatibilité
Prise courants soutenu	FT3b	FCBGA1364
Thermal Design Power (TDP)	17.5 Watt	25 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 32mm x 1.6mm
Graphiques
Graphics base frequency		400 MHz
Graphics max dynamic frequency		900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Mémoire de vidéo maximale		1 GB
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability		1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)